6 月 1 日消息，江蘇南大光電材料股份有限公司發(fā)布公告稱，寧波南大光電材料有限公司（以下簡稱“寧波南大光電”）自主研發(fā)的 ArF 光刻膠產品繼 2020 年 12 月在一家存儲芯片制造企業(yè)的 50nm 閃存平臺上通過認證后，近日又在邏輯芯片制造企業(yè) 55nm 技術節(jié)點的產品上取得了認證突破。
據(jù)悉本次認證系選擇客戶 55nm 技術節(jié)點邏輯芯片產品的工藝進行驗證，寧波南大光電研發(fā)的 ArF 光刻膠的測試良率結果符合要求，表明其具備 55nm 平臺后段金屬布線層的工藝要求。
ArF 光刻膠材料是集成電路制造領域的重要關鍵材料，可以用于 90nm-14nm 甚至 7nm 技術節(jié)點的集成電路制造工藝。廣泛應用于高端芯片制造（如邏輯芯片、存儲芯片、AI 芯片、5G 芯片和云計算芯片等）。ArF 光刻膠的市場前景好于預期。隨著國內 IC 行業(yè)的快速發(fā)展，自主創(chuàng)新和國產化步伐的加快，以及先進制程工藝的應用，將大大拉動光刻膠的用量。
廣告聲明：文內含有的對外跳轉鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。