IT之家 6 月 2 日消息 此前有報道稱，蘋果正在為重新設(shè)計的 MacBook Pro 機型準(zhǔn)備更強大的“M2”芯片。
現(xiàn)據(jù)日經(jīng)亞洲報道，蘋果用于 Mac 的下一代定制硅芯片，暫時被稱為“M2”芯片，已于 4 月進(jìn)入生產(chǎn)。消息來源還稱，這些處理器至少需要三個月的時間來生產(chǎn)，最早可能在 7 月開始向蘋果發(fā)貨，以便及時用于 MacBook Pro。
M2 芯片預(yù)計將為即將推出的 MacBook Pro 機型帶來重大性能改進(jìn)。由蘋果供應(yīng)商臺積電生產(chǎn)的 M1 芯片去年年底在 Mac mini、MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 中首次亮相，與其取代的英特爾芯片相比，帶來了相當(dāng)大的性能改進(jìn)和電池效率。
蘋果表示，M1 芯片擁有 8 核 CPU、最多 8 核 GPU、16 核神經(jīng)引擎、統(tǒng)一的內(nèi)存架構(gòu)等，系統(tǒng)性能提高了 3.5 倍，圖形性能提高了 6 倍，機器學(xué)習(xí)提高了 15 倍，同時使電池續(xù)航比上一代 Mac 長 2 倍。預(yù)計下一代的芯片也會有類似的性能飛躍。
彭博社的馬克 - 古爾曼早些時候稱，蘋果正在開發(fā)更高端的 Apple Silicon 芯片，預(yù)計將“大大超過”仍然搭載英特爾芯片的最新 Mac 的性能，并稱蘋果的下兩個 M 系列芯片將比預(yù)期“更加雄心勃勃”。古爾曼說，新的芯片將比目前蘋果在高端英特爾機器中使用的芯片“快幾倍”。
他還稱，蘋果的下一代芯片將是 M1 芯片的迭代，具有 10 核 CPU，有 8 個高性能內(nèi)核和 2 個節(jié)能內(nèi)核，有 16 核或 32 核 GPU 可選。
下一代 Apple Silicon 芯片還將支持高達(dá) 64GB 的內(nèi)存，而目前最高為 16GB。這將與目前基于英特爾的 16 英寸 MacBook Pro 保持一致，后者可提供高達(dá) 64GB 的內(nèi)存。據(jù)說新芯片還支持額外的 Thunderbolt 端口以增強連接功能。
據(jù)傳，新的 14 英寸 MacBook Pro 和 16 英寸 MacBook Pro 機型將采用新的設(shè)計，屏幕更亮、對比度更高，取消 Touch Bar，擁有更多的端口，以及用于充電的 MagSafe 磁性連接器。
預(yù)計采用下一代 Apple Silicon 芯片的新 MacBook Pro 機型將在 2021 年下半年推出，也有可能最快在今年夏天、甚至在下周的 WWDC21 上推出。
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