6 月 4 日消息，據(jù)國外媒體報道，荷蘭芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）和臺積電聯(lián)合宣布，將采用臺積電的 16 納米 FinFET 工藝技術(shù)，量產(chǎn)恩智浦半導(dǎo)體的 S32G2 車載網(wǎng)絡(luò)處理器和 S32R294 雷達處理器。
恩智浦半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體公司，總部位于荷蘭，成立已超過 60 年。該公司于去年 1 月份宣布推出全新 S32G 車輛網(wǎng)絡(luò)處理器，該處理器是全球首款將傳統(tǒng) MCU 與 ASIL D 功能安全支持、網(wǎng)絡(luò)加速和高性能應(yīng)用處理器集成在一起的處理器。
今年 1 月份，外媒報道稱，由于汽車需求飆升，智浦半導(dǎo)體、瑞薩電子和其他芯片制造商正在提高用于汽車和電信設(shè)備的半導(dǎo)體價格。
當時，根據(jù)多個消息來源，包括恩智浦半導(dǎo)體和意法半導(dǎo)體在內(nèi)的海外芯片制造商要求客戶多支付 10% 到 20% 的費用。
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