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小米王騰:散了吧,下半年沒有臺(tái)積電版驍龍 888

2021/6/9 21:09:46 來(lái)源:IT之家 作者:騎士 責(zé)編:騎士

IT之家 6 月 9 日消息 近期,有消息稱,驍龍 888 或者驍龍 888 Pro 將由三星轉(zhuǎn)投臺(tái)積電 5nm,但據(jù)小米公司 Redmi 產(chǎn)品總監(jiān)王騰今晚表示,散了吧,下半年沒有臺(tái)積電版的。

根據(jù)爆料,高通正在開發(fā)一款代號(hào)為 SM8450“Waipio”的芯片,將作為驍龍 888 (SM8350) 的繼任者。并且有消息稱,驍龍 895/898 采用臺(tái)積電 4nm 工藝,搭載 X65 基帶。

IT之家獲悉,驍龍 888 普通版芯片采用三星 5nm 制程工藝制造,采用 1+3+4 核心配置,超大核 Cortex-X1 頻率為 2.84GHz,此外還具有 3×2.4GHz A78 核心、4×1.8GHz A55 核心。這款芯片搭載 Adreno 660 GPU 以及 X60 5G 基帶,最大帶寬 7.5Gbps。

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