據(jù)市場研究公司集邦咨詢最新發(fā)布的 2021 年第一季全球前十大芯片設計公司營收排名，在芯片短缺的大環(huán)境下，前十大公司業(yè)界表現(xiàn)亮眼，其中高通公司一季度營收 62.8 億美元，同比增長 53.2%，穩(wěn)居全球第一。
另一家手機芯片設計公司聯(lián)發(fā)科一季度營收同比增長 88.4%，達到 38 億美元，位居第四。
前十大芯片設計公司中，美國公司占據(jù) 6 家，位居三甲的高通、英偉達、博通均為美國公司。英國 1 家（Dialog），中國臺灣 3 家，分別是聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技、瑞昱半導體。
此前，中國大陸的華為海思一度位居前十大，但 2020 年遭遇美國實體清單制裁后，退出了前十大之列。另據(jù) Strategy Analytics 的一季度報告，在手機芯片整體增長 21% 的大環(huán)境下，華為海思手機芯片出貨量同比暴跌 88%。
該機構評論：“高通和聯(lián)發(fā)科，都充分利用了海思半導體因貿(mào)易限制而被迫退出智能手機應用處理器市場的機會?！?/p>
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