6 月 23 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新發(fā)布的一份報(bào)告顯示，為了滿足通信、計(jì)算、醫(yī)療保健、在線服務(wù)和汽車等市場(chǎng)對(duì)芯片不斷增長(zhǎng)的需求，全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將在 2022 年前開(kāi)建 29 座新的高產(chǎn)能晶圓廠。
圖片來(lái)源于 SEMI
SEMI 稱，全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將在今年年底前開(kāi)始建造 19 座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在 2022 年再開(kāi)工建設(shè) 10 座晶圓廠。這 29 家晶圓廠每月可生產(chǎn)多達(dá) 260 萬(wàn)片 8 英寸或 200 毫米晶圓。
在這 29 座晶圓廠中，中國(guó)大陸和臺(tái)灣地區(qū)將各新建 8 座晶圓廠，美洲地區(qū)將新建 6 座晶圓廠，歐洲和中東將共新建 3 座晶圓廠，日本和韓國(guó)將各新建 2 座晶圓廠。其中，有 15 家是代工工廠，有 4 家是存儲(chǔ)芯片工廠。
SEMI 首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“隨著行業(yè)努力解決全球芯片短缺問(wèn)題，未來(lái)幾年，這 29 家晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將超過(guò) 1400 億美元?！?/p>
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