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SA:2021 年 Q1 基帶市場同比增長 27%,高通以 70% 份額領跑 5G 基帶

2021/6/24 14:30:43 來源:IT之家 作者:玉笛 責編:玉笛

IT之家 6 月 24 日消息 據(jù) Strategy Analytics 的官方公眾號公布的數(shù)據(jù),2021 年第一季度,全球手機基帶市場憑借 5G 的強勁勢頭實現(xiàn)了兩位數(shù)的出貨量和收入增長,市場規(guī)模增長了 27%,達到 74 億美元。

其中,高通、聯(lián)發(fā)科、三星 LSI、英特爾和紫光展銳占據(jù)了 2021 年第一季度基帶收益份額的前五名,高通以 53% 的收益份額占據(jù)第一,其次是聯(lián)發(fā)科的 25% 和三星的 10%。

特別是在 5G 基帶方面,高通的出貨量份額達到了驚人的 70%。

Strategy Analytics 的手機元件技術服務副總監(jiān) Sravan Kundojjala 評論道,“受蘋果 iPhone12 的訂單和 安卓 5G 勢頭的推動,高通 5G 基帶出貨量份額在 2021 年 Q1 上升至 70%。高通受益于海思半導體因貿易制裁而削減的業(yè)務,獲得了更多 5G 市場份額。這是四年來海思首次跌出基帶收益份額的前五名?!?/p>

IT之家了解到,在今年第一季度,聯(lián)發(fā)科憑借其天璣品牌的 5G 芯片,在 5G 基帶市場上成為僅次于高通的第二大企業(yè),Strategy Analytics 預測,受中國以外的市場擴張的推動,聯(lián)發(fā)科的 5G 基帶增長勢頭將持續(xù)到 2021 年。

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