IT之家 6 月 24 日消息 蘋果預(yù)計(jì)將于今年 9-10 月如期發(fā)布 iPhone 13/Pro 系列手機(jī)。根據(jù) Digitimes 消息，PCB 供應(yīng)商透露，下一代手機(jī)的主板規(guī)格、電路設(shè)計(jì)將變化不大，沒有重大修改。因此，與 2020 年相比，主板的單價(jià)將不會(huì)顯著上漲。
消息人士還補(bǔ)充道，按照以往經(jīng)驗(yàn)，蘋果每隔一年就會(huì)對(duì) iPhone 的主板進(jìn)行一次大改。此外，新版 iPhone 所使用的的柔性 PCB 部分也幾乎沒有變化，但是新款手機(jī)預(yù)計(jì)會(huì)使用更加靈活的 SiP 封裝技術(shù)，不再需要 PCB 版連接不同芯片和元件，有利于減小體積，騰出空間來(lái)放置更大的電池。此外，iPhone 13 系列還將使用 LCP 薄膜樹脂天線。
Digitimes 表示，中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)振鼎科技、奧地利公司 AT&S 將繼續(xù)作為蘋果 iPhone 的 PCB 供應(yīng)商，其它公司將作為次要合作伙伴。預(yù)計(jì)振鼎科技將獲得超過 30% 的訂單，因?yàn)槠湮挥谇鼗蕧u的新制造基地已經(jīng)準(zhǔn)備就緒。
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