IT之家 6 月 30 日消息 今日，比亞迪宣布，比亞迪半導(dǎo)體已于近日向深交所提交該次分拆的申請(qǐng)材料，并于 2021 年 6 月 29 日收到深交所發(fā)出的《關(guān)于受理比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市申請(qǐng)文件的通知》。
IT之家了解到，深交所依據(jù)相關(guān)規(guī)定對(duì)比亞迪半導(dǎo)體報(bào)送的首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請(qǐng)報(bào)告及相關(guān)申請(qǐng)文件進(jìn)行了核對(duì)，認(rèn)為文件齊備，決定予以受理。
企查查 App 顯示，比亞迪半導(dǎo)體成立于 2004 年，主營(yíng)業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，擁有包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營(yíng)全產(chǎn)業(yè)鏈，擁有上千條專(zhuān)利。目前比亞迪半導(dǎo)體已成為國(guó)內(nèi)自主可控的車(chē)規(guī)級(jí) IGBT 領(lǐng)導(dǎo)廠商。
企查查顯示，2020 年，比亞迪半導(dǎo)體分別于 5 月、6 月完成了 A 輪、A + 輪融資，融資總額達(dá) 27 億元人民幣，投資方包括中金資本、Himalaya Capital、招銀國(guó)際、小米科技、紅杉資本、中芯國(guó)際等。企查查股東信息顯示，比亞迪半導(dǎo)體大股東為比亞迪，公司股東還包括紅杉資本、小米長(zhǎng)江基金等。
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