設(shè)置
  • 日夜間
    隨系統(tǒng)
    淺色
    深色
  • 主題色

4 張圖表穿透芯片短缺原因,數(shù)據(jù)解析晶圓產(chǎn)能現(xiàn)狀

芯東西 2021/7/1 7:35:43 責編:姜戈

6 月 29 日,美國電氣和電子工程師協(xié)會下屬期刊 IEEE Spectrum 通過圖表回顧了全球半導體短缺的開始與原因,并分享了相關(guān)的數(shù)據(jù)。

根據(jù)數(shù)據(jù),汽車芯片市場相對較小,僅占 9% 左右的市場份額。在短缺發(fā)生時,這使得汽車廠商無法從晶圓代工企業(yè)獲得足夠的芯片。美國咨詢公司 Kearney 也針對這一問題提供了解答方案。

一、200mm 晶圓廠新增較少,廠商囤積加劇短缺

最先發(fā)生芯片短缺的領(lǐng)域是汽車芯片。

根據(jù)美國市場研究公司 IDC 的數(shù)據(jù),雖然汽車芯片市場每年增速在 10% 左右,但是整個汽車芯片市場為 395 億美元,只占全球芯片市場的不到 9%。計算機、無線設(shè)備、消費電子芯片市場則分別為 1602 億美元、1267 億美元和 601 億美元。

但另一方面,全球汽車行業(yè)雇員數(shù)量超過 1000 萬人,使政府和社會對該行業(yè)比較重視。

這導致在汽車行業(yè)因為疫情取消芯片訂單后,其訂單的優(yōu)先級低于智能手機、電腦等廠商。而各個汽車廠商的停產(chǎn)、停工消息放大了社會各界對芯片短缺的關(guān)注。

▲ 全球芯片市場份額(來源:IDC)

在技術(shù)方面,因為汽車芯片的安全標準較高,其芯片制程在 40nm 以上,工藝較為成熟,已經(jīng)有 15 年的歷史,通常采用 200mm 晶圓(8 英寸)?,F(xiàn)在中國臺灣臺積電、韓國三星電子 2 家晶圓代工廠商可量產(chǎn)的制程為 5nm,采用 300mm 晶圓(12 英寸)。

由于晶圓廠成本巨大,半導體制造廠商往往優(yōu)先建造更先進的 300mm 晶圓廠。美國半導體行業(yè)協(xié)會 SEMI 數(shù)據(jù)顯示,2022 年 200mm 晶圓廠數(shù)量將增加 10 座左右,只有 300mm 晶圓廠新增數(shù)量的一半。

▲ 200mm 晶圓廠新增數(shù)量(來源:SEMI)

雖然 40nm 及更舊制程的晶圓廠新增數(shù)量較少,但是市場需求卻比較多。IDC 數(shù)據(jù)顯示,使用 40nm 及更舊制程工藝的芯片占總裝機量的 54%。相比之下,先進制程只占 17.5%。

這種需求和產(chǎn)能的不均衡也是 40nm 芯片短缺的重要因素。

▲ 按芯片制程劃分的裝機量(來源:IDC)

需要指出的是,在短缺發(fā)生后,很多芯片采購商都開始囤積零件,以保證自身的供應(yīng)安全。但是這也加劇了短缺問題。

美國半導體營銷、咨詢公司 Semico Research 的總裁 Jim Feldhan 談道,雖然很多產(chǎn)品市場需求沒有太大的變化,但一些客戶開始雙重訂購零部件以增加其庫存。

美國咨詢公司 Kearney 的美洲首席合伙人 Bharat Kapoor 則強調(diào),汽車行業(yè)需要做的不僅僅是增加庫存,也需要和芯片行業(yè)建立更加直接的聯(lián)系,以防止未來再次發(fā)生短缺。

二、政府、企業(yè)共同發(fā)力,半導體設(shè)備支出或創(chuàng)新高

在半導體短缺的風暴下,各國政府開始重視半導體供應(yīng)鏈的建設(shè)和安全。

美國正在推動價值 520 億美元的半導體激勵法案,目前已通過眾議院表決;韓國政府則提出了“K 戰(zhàn)略”,將在未來 10 年內(nèi)和韓國半導體企業(yè)一起投入 4500 億美元。此外,歐盟、日本也提出了相應(yīng)的半導體激勵計劃,想要保證自身的半導體供應(yīng)。

各國政府的激勵方案也促進了半導體廠商建廠、擴產(chǎn)的積極性。臺積電、三星、聯(lián)電、格芯等半導體廠商都公布了自己的擴產(chǎn)計劃。

SEMI 稱,截至 2022 年年底,將會有 29 家新增晶圓廠開工,40 余家半導體廠商擴產(chǎn)。屆時,每月新增晶圓產(chǎn)能將超過 75 萬片。

這也推動了半導體設(shè)備的銷售金額增長,2020 年全球 200mm 晶圓廠設(shè)備支出突破 30 億美元大關(guān),并在 2021 年增加至 46 億美元。

▲ 200mm 晶圓廠設(shè)備支出(來源:SEMI)

SEMI 半導體高級負責人 Christian Gregor Dieseldorff 說:“全球 IC 產(chǎn)能建設(shè)會將當前十年的晶圓廠投資推向新高。我們預計未來幾年將看到創(chuàng)紀錄的(半導體設(shè)備)支出和更多新晶圓廠的公告?!?/p>

結(jié)語:短缺問題仍存,或許可以更早被解決

在成熟制程投資額相對較低的情況下,汽車與家電行業(yè)的生產(chǎn)已經(jīng)受到了較大影響。甚至有企業(yè)的高管認為,短缺甚至可能將持續(xù) 2-3 年。

但是也有消息稱,聯(lián)電將在 2021 年擴充 28nm 制程產(chǎn)能,或許會對當下的短缺問題有所幫助。這可能代表部分廠商即將完成擴產(chǎn),或許短缺問題會更早得到解決。

廣告聲明:文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接(包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式),用于傳遞更多信息,節(jié)省甄選時間,結(jié)果僅供參考,IT之家所有文章均包含本聲明。

相關(guān)文章

關(guān)鍵詞:芯片,半導體晶圓,缺芯

軟媒旗下網(wǎng)站: IT之家 最會買 - 返利返現(xiàn)優(yōu)惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家

軟媒旗下軟件: 軟媒手機APP應(yīng)用 魔方 最會買 要知