7 月 2 日消息，就在前兩天，行業(yè)重點(diǎn)關(guān)注的熱點(diǎn)事件 —— 比亞迪擬拆分比亞迪半導(dǎo)體，并在深交所創(chuàng)業(yè)板上市有了最新進(jìn)展。目前，深圳證券交易所已經(jīng)受理比亞迪半導(dǎo)體首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請(qǐng)。
在深交所官網(wǎng)，同步公布了比亞迪半導(dǎo)體提交的 IPO 招股書(shū)的申報(bào)稿。
▲比亞迪半導(dǎo)體招股書(shū)申報(bào)稿
根據(jù)比亞迪半導(dǎo)體提交的 IPO 招股書(shū)，比亞迪半導(dǎo)體 IPO 擬募資總額為 26.86 億元。募集資金將用于新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級(jí)項(xiàng)目、功率半導(dǎo)體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金等三個(gè)領(lǐng)域。
比亞迪半導(dǎo)體的核心業(yè)務(wù)就是功率半導(dǎo)體，其 IGBT 模塊全球銷(xiāo)售額排名第二，僅次于英飛凌。同時(shí)，比亞迪半導(dǎo)體還已經(jīng)量產(chǎn)了 SiC 器件、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、電磁傳感器、LED 光源及顯示等多種產(chǎn)品。
在股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，比亞迪半導(dǎo)體共有 45 位股東，其中比亞迪股份占有股比最高，達(dá)到 72.3%。
技術(shù)儲(chǔ)備上，比亞迪半導(dǎo)體擁有 15 項(xiàng)核心技術(shù)、187 件核心專(zhuān)利。
面向未來(lái)，比亞迪半導(dǎo)體希望能夠不斷擴(kuò)大第三方市場(chǎng)，將產(chǎn)品出售給更多客戶(hù)。同時(shí)，加快產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)和人才隊(duì)伍建設(shè)。
作為國(guó)內(nèi)布局新能源汽車(chē)最早、市值最高的車(chē)企之一，比亞迪希望拆分比亞迪半導(dǎo)體獨(dú)立上市是一個(gè)大膽的嘗試。面對(duì)國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)的大環(huán)境，比亞迪半導(dǎo)體也代表著中國(guó)芯片行業(yè)一顆閃耀的星，獨(dú)立上市將受到更多關(guān)注。
一、將在深交所創(chuàng)業(yè)板上市 擬募資近 27 億元
比亞迪半導(dǎo)體 IPO 招股書(shū)顯示，公司將獨(dú)立于母公司比亞迪單獨(dú)上市。
比亞迪半導(dǎo)體擬公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股（A 股）不超過(guò) 5000 萬(wàn)股，公司股東不公開(kāi)發(fā)售股份，公開(kāi)發(fā)行的新股不低于本次發(fā)行后總股本的 10%。發(fā)行后，比亞迪半導(dǎo)體的總股本不超過(guò) 5 億股。
目前，比亞迪半導(dǎo)體的每股發(fā)行價(jià)格暫未正式公布。也就是說(shuō)，募集資金總額暫時(shí)未知。
募集資金將有三個(gè)用途，其中包括新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級(jí)項(xiàng)目、功率半導(dǎo)體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
其中，新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級(jí)項(xiàng)目投資總額為 7.36 億元，其中擬使用募集資金 3.12 億元。功率半導(dǎo)體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資總額為 20.74 億元，全部來(lái)自于募集資金。補(bǔ)充流動(dòng)資金也全部來(lái)自擬募集資金，為 3 億元。
▲比亞迪半導(dǎo)體募資用途
據(jù)此推算，比亞迪半導(dǎo)體在募集資金后將在三個(gè)項(xiàng)目中總共投資 31.10 億元。并且，IPO 擬募資總額為 26.86 億元。
6 月 29 日，比亞迪半導(dǎo)體上市申請(qǐng)已經(jīng)被深交所創(chuàng)業(yè)板受理，下一步還將進(jìn)行問(wèn)詢(xún)、上市委會(huì)議、提交注冊(cè)等多個(gè)流程，比亞迪半導(dǎo)體 IPO 的更多細(xì)節(jié)也將隨著上市臨近而不斷公布。
二、去年?duì)I收超 14 億 IGBT 銷(xiāo)售額全球第二
除股票發(fā)行計(jì)劃外，比亞迪半導(dǎo)體在其 IPO 招股書(shū)中還公布了公司的基本情況和經(jīng)營(yíng)狀況。
從業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)上看，2018 年度～2020 年度（截至當(dāng)年 12 月 31 日），比亞迪半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入分別為 13.40 億元、10.96 億元和 14.41 億元，凈利潤(rùn)分別為 1.04 億元、8511.49 萬(wàn)元、5863.24 萬(wàn)元。
▲比亞迪半導(dǎo)體近三年關(guān)鍵財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)
其中，2019 年度相比 2018 年度營(yíng)業(yè)收入同比下降 18.2%，凈利潤(rùn)下降 18.07%。比亞迪半導(dǎo)體認(rèn)為，主要原因是受到新能源汽車(chē)行業(yè)補(bǔ)貼退坡影響，下游新能源汽車(chē)行業(yè)整體低迷，銷(xiāo)售額出現(xiàn)明顯下滑。
2020 年度新能源汽車(chē)行業(yè)回暖，營(yíng)業(yè)額反超 2018 年度。不考慮股份支付費(fèi)用，2020 年比亞迪半導(dǎo)體凈利潤(rùn)為 1.33 億元，相比 2019 年度增長(zhǎng) 56.18%。2020 年，由于比亞迪半導(dǎo)體實(shí)施期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，股份支付后的凈利潤(rùn)反而相比 2019 年有所下降。
值得注意的是，比亞迪半導(dǎo)體從 2018 年度～2020 年度研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入占比逐年升高，分別是 8.20%、8.87%、9.42%。
從經(jīng)營(yíng)情況上看，比亞迪半導(dǎo)體從事功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，覆蓋了對(duì)電、光、磁等信號(hào)的感應(yīng)、處理及控制。自 2004 年成立以來(lái)，比亞迪半導(dǎo)體以車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心，同步推動(dòng)工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展。
▲比亞迪半導(dǎo)體產(chǎn)品在汽車(chē)中的應(yīng)用
在汽車(chē)領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體已量產(chǎn) IGBT、SiC 器件、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、電磁傳感器、LED 光源及顯示等產(chǎn)品，應(yīng)用于汽車(chē)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)、整車(chē)熱管理系統(tǒng)、車(chē)身控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、車(chē)載影像系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等領(lǐng)域。
在工業(yè)、家電、新能源和消費(fèi)電子領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體也已成功量產(chǎn) IGBT、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、嵌入式指紋傳感器、電磁傳感器、電源 IC、LED 照明及顯示等產(chǎn)品。
從市場(chǎng)地位上看，在功率半導(dǎo)體方面，比亞迪半導(dǎo)體擁有從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝與測(cè)試到系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈 IDM 模式。2019 年～2020 年，比亞迪半導(dǎo)體在中國(guó)新能源乘用車(chē)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器用 IGBT 模塊全球廠(chǎng)商中排名第二，僅次于英飛凌，在國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商中排名第一。
在 IPM 領(lǐng)域，2019 年比亞迪半導(dǎo)體 IPM 模塊銷(xiāo)售額在國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商中排名第三，2020 年同樣保持國(guó)內(nèi)前三的地位。
在 SiC 器件領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體已實(shí)現(xiàn) SiC 模塊在新能源汽車(chē)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器中的規(guī)模化應(yīng)用。同時(shí)，比亞迪半導(dǎo)體也是全球首家、國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn) SiC 三相全橋模塊在電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器中大批量裝車(chē)的功率半導(dǎo)體供應(yīng)商。
智能控制 IC 方面，比亞迪半導(dǎo)體工業(yè)級(jí) MCU 芯片和車(chē)規(guī)級(jí) MCU 芯片均已量產(chǎn)出貨并快速增長(zhǎng)，是中國(guó)最大的車(chē)規(guī)級(jí) MCU 芯片廠(chǎng)商。在電池保護(hù) IC 領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體從 2007 年就實(shí)現(xiàn)了對(duì)國(guó)際一線(xiàn)手機(jī)品牌批量出貨，目前已進(jìn)入眾多一線(xiàn)手機(jī)品牌廠(chǎng)商的供應(yīng)體系。
智能傳感器方面，比亞迪半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了汽車(chē)、消費(fèi)電子、安防監(jiān)控的多領(lǐng)域覆蓋及應(yīng)用。2019 年，比亞迪半導(dǎo)體的 CMOS 圖像傳感器銷(xiāo)售額在國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商中排名第四。
在光電半導(dǎo)體領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體也是國(guó)內(nèi)少數(shù)能量產(chǎn)前裝車(chē)規(guī)級(jí) LED 光源的半導(dǎo)體廠(chǎng)商。
三、比亞迪集團(tuán)是最大客戶(hù) 功率半導(dǎo)體是核心業(yè)務(wù)
2018～2020 年，比亞迪半導(dǎo)體主要客戶(hù)是比亞迪集團(tuán)，對(duì)比亞迪集團(tuán)的銷(xiāo)售額占總銷(xiāo)售額的 50% 以上。
2020 年，比亞迪半導(dǎo)體前五大客戶(hù)銷(xiāo)售額為全年的 69.85%，為 10.07 億元。其中，比亞迪集團(tuán)為最大客戶(hù)，主要向其銷(xiāo)售功率半導(dǎo)體等產(chǎn)品，銷(xiāo)售金額為 8.48 億元，占全年銷(xiāo)售額的 58.84%。
▲比亞迪半導(dǎo)體主要客戶(hù)
藍(lán)伯科為比亞迪半導(dǎo)體第二大客戶(hù)，主要銷(xiāo)售產(chǎn)品為智能傳感器，銷(xiāo)售額為 4707.38 萬(wàn)元，占比 3.27%；第三大客戶(hù)為中銘電子，主要銷(xiāo)售產(chǎn)品為智能控制 IC，銷(xiāo)售額為 4616.70 萬(wàn)元，占比 3.20%；第四大客戶(hù)為天河星，主要銷(xiāo)售產(chǎn)品為功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器，銷(xiāo)售額為 3769.12 萬(wàn)元，占比 2.62%；第五大客戶(hù)為荿芯科技，主要銷(xiāo)售產(chǎn)品為智能傳感器，銷(xiāo)售額為 2779.23 萬(wàn)元，占比 1.93%。
從產(chǎn)品上看，比亞迪半導(dǎo)體的主要產(chǎn)品分別是功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體、制造及服務(wù)產(chǎn)品。
▲比亞迪半導(dǎo)體核心業(yè)務(wù)
2018 年度，比亞迪半導(dǎo)體在功率半導(dǎo)體的銷(xiāo)售額為 4.38 億元，占總銷(xiāo)售額的 33.04%；智能控制 IC 銷(xiāo)售額為 1.29 億元，占比 9.72%；智能傳感器銷(xiāo)售額為 2.48 億元，占比 18.71%；光電半導(dǎo)體銷(xiāo)售額 3.25 億元，占比 24.52%；制造及服務(wù)銷(xiāo)售額為 1.86 億元，占比 14.02%。
2019 年度，比亞迪半導(dǎo)體在功率半導(dǎo)體的銷(xiāo)售額為 2.97 億元，占總銷(xiāo)售額的 27.70%；智能控制 IC 銷(xiāo)售額為 1.54 億元，占比 14.30%；智能傳感器銷(xiāo)售額為 1.94 億元，占比 18.02%；光電半導(dǎo)體銷(xiāo)售額 2.98 億元，占比 27.73%；制造及服務(wù)銷(xiāo)售額為 1.31 億元，占比 12.24%。
2020 年度，比亞迪半導(dǎo)體在功率半導(dǎo)體的銷(xiāo)售額為 4.61 億元，占總銷(xiāo)售額的 32.41%；智能控制 IC 銷(xiāo)售額為 1.87 億元，占比 13.17%；智能傳感器銷(xiāo)售額為 3.23 億元，占比 22.69%；光電半導(dǎo)體銷(xiāo)售額 3.20 億元，占比 22.46%；制造及服務(wù)銷(xiāo)售額為 1.32 億元，占比 9.27%。
在經(jīng)營(yíng)模式上，車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體采用 IDM 模式生產(chǎn)，比亞迪半導(dǎo)體獨(dú)立完成芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。智能控制 IC 及智能傳感器業(yè)務(wù)主要采用 Fabless 經(jīng)營(yíng)模式，比亞迪半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)從事芯片設(shè)計(jì)，將晶圓制造、封裝和測(cè)試業(yè)務(wù) 外包給專(zhuān)門(mén)的晶圓制造、封裝及測(cè)試廠(chǎng)商。
四、共 45 個(gè)股東 比亞迪股份占股超 70%
股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，比亞迪半導(dǎo)體共有 45 個(gè)股東，其中股權(quán)占比前 10 名的股東分別是比亞迪股份（72.3%）、紅杉瀚辰（2.94%）、先進(jìn)制造基金（2.45%）、紅杉智辰（1.96%）、喜馬拉雅（1.96%）、瀚爾清芽（1.96%）、小米產(chǎn)業(yè)基金（1.72%）、啟鷺投資（1.47%）、中航凱晟（1.47%）、鑫迪芯（1.47%）、愛(ài)思開(kāi)（1.47%）。
▲比亞迪半導(dǎo)體前 10 位股東
本次發(fā)行后，比亞迪半導(dǎo)體股東持股數(shù)量不變，但股權(quán)占比會(huì)有所下降。
比亞迪半導(dǎo)體的董事會(huì)成員共有 9 名，王傳福任董事長(zhǎng)，陳剛?cè)味隆⒖偨?jīng)理，周亞琳、李黔、富欣、佟重任董事，此外還有三名獨(dú)立董事。
高管團(tuán)隊(duì)由 5 名成員組成，陳剛?cè)味?、總?jīng)理，楊欽耀、張會(huì)霞任副總經(jīng)理，鐘愛(ài)華任公司財(cái)務(wù)總監(jiān)，王海進(jìn)任董事會(huì)秘書(shū)。
比亞迪半導(dǎo)體的董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員及其近親屬未直接持有比亞迪半導(dǎo)體股份，王傳福、陳剛、周亞琳、李黔、楊欽耀、張會(huì)霞間接持有比亞迪半導(dǎo)體股份。
截至 2020 年 12 月 31 日，比亞迪半導(dǎo)體共有員工 2683 人，其中運(yùn)營(yíng)管理人員 208 人，占比 7.75%；品質(zhì)及生產(chǎn)輔助人員 178 人，占比 6.63%；生產(chǎn)人員 1420 人，占比 52.93%；銷(xiāo)售人員 83 人，占比 3.09%；研發(fā)技術(shù)人員 794 人，占比 29.59%。
目前，比亞迪半導(dǎo)體共有 15 項(xiàng)核心技術(shù)、187 件核心專(zhuān)利。
五、四大領(lǐng)域發(fā)力 未來(lái)將重點(diǎn)布局車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體
面向未來(lái)，比亞迪半導(dǎo)體也給出了自己的發(fā)展規(guī)劃。
在產(chǎn)品方面，比亞迪半導(dǎo)體此前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了從 IGBT 4.0 到 IGBT 5.0、從工業(yè)級(jí) MCU 芯片到車(chē)規(guī)級(jí) MCU 芯片的技術(shù)延伸。未來(lái)，比亞迪半導(dǎo)體將加快產(chǎn)品研發(fā)，重點(diǎn)布局車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體核心產(chǎn)品。
針對(duì)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，比亞迪半導(dǎo)體將繼續(xù)提高 IGBT 芯片設(shè)計(jì)能力和封裝技術(shù)，積極研發(fā)新一代 IGBT 技術(shù)，不斷完善 IGBT 芯片高密度溝槽柵復(fù)合場(chǎng)終止技術(shù)、高壓功率器件驅(qū)動(dòng)技術(shù)等核心技術(shù)，提高 IGBT 芯片電流密度，縮小芯片面積，提高功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的整體功率密度和可靠性，推動(dòng)功率半導(dǎo)體核心技術(shù)自主化發(fā)展。
針對(duì)智能控制 IC 產(chǎn)品，比亞迪半導(dǎo)體將持續(xù)提高 MCU 芯片的運(yùn)算處理能力和可靠性，重點(diǎn)布局車(chē)規(guī)級(jí) MCU 芯片和 BMS 芯片的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證，滿(mǎn)足下游應(yīng)用場(chǎng)景多樣化的需求。
同時(shí)，比亞迪半導(dǎo)體將持續(xù)加碼 SiC 功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資，發(fā)揮 SiC 功率半導(dǎo)體在降低設(shè)備能耗、縮小產(chǎn)品體積、提升產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性等方面的優(yōu)勢(shì)，滿(mǎn)足新能源車(chē)型需求。
在生產(chǎn)方面，比亞迪半導(dǎo)體將以現(xiàn)有 6 英寸硅基晶圓制造經(jīng)驗(yàn)為依托，在寧波進(jìn)行 SiC 功率器件晶圓制造產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)，加快在 SIC 產(chǎn)業(yè)的布局。同時(shí)，比亞迪半導(dǎo)體將在長(zhǎng)沙新建 8 英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，提高晶圓片供給能力。
在市場(chǎng)方面，比亞迪半導(dǎo)體在汽車(chē)領(lǐng)域已進(jìn)入小鵬汽車(chē)、東風(fēng)嵐圖、宇通汽車(chē)、小康汽車(chē)、長(zhǎng)安汽車(chē)等品牌客戶(hù)的供應(yīng)商體系；在家電領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體已進(jìn)入美的、格力、奧克斯、格蘭仕、志高、九陽(yáng)、蘇泊爾等品牌客戶(hù)的供應(yīng)商體系；在工業(yè)控制領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體已進(jìn)入瑞凌股份、霍尼韋爾、北京時(shí)代、新時(shí)達(dá)、匯川技術(shù)、博世力士樂(lè)等品牌客戶(hù)的供應(yīng)商體系；在消費(fèi)電子領(lǐng)域，公司已進(jìn)入 三星、傳音控股、云蟻智聯(lián)、聞泰科技、龍旗、TCL 等品牌客戶(hù)的供應(yīng)商體系。
未來(lái)，比亞迪半導(dǎo)體會(huì)加快外部客戶(hù)的開(kāi)發(fā)，拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。
在人才方面，比亞迪半導(dǎo)體將持續(xù)關(guān)注關(guān)鍵技術(shù)人才的引進(jìn)和培訓(xùn)，通過(guò)技術(shù)人員和領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)培訓(xùn)等方式，塑造學(xué)習(xí)型的團(tuán)隊(duì)氛圍，提升員工能力與業(yè)績(jī)。同時(shí)，利用期權(quán)激勵(lì)和晉升等方式充分調(diào)動(dòng)高級(jí)管理人員和核心技術(shù)人員的工作及研發(fā)積極性。
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