IT之家 7 月 4 日消息 爆料大神 Ice universe（微博 @i 冰宇宙）此前放出了高通驍龍 888 繼任者（代號 SM8450）芯片的詳細(xì)情報。據(jù)稱，這款旗艦平臺將基于 4nm 工藝打造，然而業(yè)界對代工方卻眾說紛紜。
不過大部分人都認(rèn)可高通明年會重新交由臺積電制造的消息，業(yè)界大多數(shù)也認(rèn)為由于時間較早 SM8450 只能選擇年底能量產(chǎn)的三星 4nm 工藝，明年可能會更換為雙版本代工。
一位靠近三星供應(yīng)鏈的爆料者表示，今年年底的高通驍龍 895 （未定名）仍選擇了三星的 4nm 工藝（4nm LPE），而明年年中的高通驍龍 895 Plus 則更換為臺積電的 4nm 工藝。
IT之家曾報道，此前有消息稱高通驍龍 895 和 Exynos 2200 均將采用三星 4nm LPE 工藝打造，不過 4nm LPE 工藝其實是 5nm LPA（第三代 5nm）方案改名而來，實際上兩者在性能上卻沒有太大不同。
《消息稱驍龍 895 和 Exynos 2200 均將采用三星 4nm LPE 工藝》
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