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華為海思與勁拓簽訂備忘錄:加大半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域合作,解決卡脖子問題

2021/7/6 18:17:14 來源:IT之家 作者:問舟 責(zé)編:問舟

IT之家 7 月 6 日消息 勁拓股份今日發(fā)布公告,宣布與深圳市海思半導(dǎo)體有限公司簽訂合作備忘錄,雙方旨在加大半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的合作,解決卡脖子問題,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)自主可控。

此次備忘錄基于深圳市勁拓自動(dòng)化設(shè)備股份在熱工領(lǐng)域的能力,加之海思方面大力推進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進(jìn)程,甲乙雙方將加大雙方在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的合作,解決卡脖子問題,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)自主可控。

IT之家了解到,本備忘錄僅為戰(zhàn)略框架性協(xié)議,屬于雙方合作意愿和基本原則的框架性、 意向性的約定,是雙方長期合作的指導(dǎo)性文件,存在不確定性。

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