IT之家 7 月 7 日消息 華為技術(shù)有限公司近日公開(kāi)了“一種激光器芯片”專利，公開(kāi)號(hào)為 CN113054528A，申請(qǐng)日為 2019 年 12 月。
企查查專利摘要顯示，本申請(qǐng)的實(shí)施例提供一種激光器芯片，包括直調(diào)激光器 DML 區(qū)、馬赫?曾德?tīng)柛缮鎯x MZI 濾波器區(qū)和電隔離區(qū)。
其中，電隔離區(qū)在 DML 區(qū)與 MZI 濾波器區(qū)之間，DML 區(qū)用于作為光源，MZI 濾波器區(qū)用于產(chǎn)生濾波效應(yīng)，電隔離區(qū)用于實(shí)現(xiàn) DML 區(qū)和 MZI 濾波器區(qū)的電隔離。MZI 濾波器區(qū)包含至少一個(gè) MZI。DML 區(qū)和所述 MZI 濾波器區(qū)通過(guò)單片集成的方式存在于所述芯片中。
IT之家了解到，該專利通過(guò)將 DML 區(qū)和 MZI 濾波器區(qū)集成在同一芯片上，降低了激光器的頻率啁啾，增大了信號(hào)的傳輸距離。
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