IT之家 7 月 13 日消息 今天下午華米科技舉行了 Next Beat 大會(huì)，會(huì)上正式發(fā)布了自研的新一代可穿戴芯片黃山 2S。
發(fā)布會(huì)一開場，華米科技創(chuàng)始人、董事長兼 CEO 黃汪回顧了華米自研芯片之路：15 年開始布局上下游芯片行業(yè)，18 年投資發(fā)明 RISC-V 開源指令集的 SiFive。同年 9 月，華米自主研發(fā)了全球智能可穿戴領(lǐng)域的第一顆人工智能芯片黃山 1 號(hào)，20 年 6 月更新性能功耗更優(yōu)越的黃山 2 號(hào)。
黃山 2S 是首款采用雙核 RISC-V 架構(gòu)可穿戴人工智能處理器，超強(qiáng)大核運(yùn)算性能可支持圖形、UI 操作等高負(fù)載計(jì)算，大核系統(tǒng)同時(shí)集成 FPU 支持浮點(diǎn)運(yùn)算。相比黃山 2 號(hào)，黃山 2S 運(yùn)算效能大幅提升，運(yùn)行功耗大幅降低。
IT之家了解到，黃山 2S 芯片里集成一顆 2.5D GPU，它能使圖形加速性能相比黃山 2 號(hào)提升 67%。搭載卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速處理單元能迅速識(shí)別疾病類型，以房顫為例，其識(shí)別速度是純軟件計(jì)算的 26 倍。黃山 2S 已于今年 3 月流片成功，將成為第三代 Amazfit 智能手表的核心芯片之一。
華米科技稱，公司近 3 年平均每年投入 4.1 億研發(fā)費(fèi)用，去年更是投入 5.38 億元，是其它新興互聯(lián)網(wǎng)公司及 IoT 智能硬件公司的 2-3 倍。高額研發(fā)投入產(chǎn)生了 1000 多項(xiàng)專利，發(fā)明專利近一半，在美國的核心發(fā)明專利申請近 100 項(xiàng)，所有專利目前已授權(quán)達(dá) 550 項(xiàng)。
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