IT之家7 月 15 日消息 據(jù)財聯(lián)社，臺積電總裁魏哲家表示，4nm 工藝的試產(chǎn)將按照進度，從本季度開始，終端應(yīng)用包含智能手機與高速運算（HPC）。
此前有爆料消息稱，高通驍龍 895 芯片（暫命名）將基于 4nm 工藝打造。不過今年年底的高通驍龍 895 仍選擇了三星的 4nm 工藝，而明年年中則更換為臺積電的 4nm 工藝。
此外，還有消息稱聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片拿到了臺積電 4nm 工藝，將在業(yè)內(nèi)率先推出 4nm 處理器（旗艦芯天璣 2000），預(yù)計會在今年年底或者明年年初開始生產(chǎn)。
IT之家了解到，在芯片的先進制程方面，除了 4nm 工藝外，臺積電的 3nm 工藝也同樣計劃在 2021 年風(fēng)險試產(chǎn)，2022 年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。據(jù)外媒報道，蘋果和英特爾將率先采用臺積電的 3nm 制程工藝。
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