昨日晚間，江蘇九鼎新材料股份有限公司（下稱“九鼎新材”）發(fā)布公告，公司董事會于 2021 年 7 月 20 日召開第十屆董事會第一次臨時(shí)會議，審議通過了《關(guān)于簽署股權(quán)收購意向協(xié)議書的議案》，同意公司與正威金控和天健九方技術(shù)有限公司（以下簡稱“天健九方”）三方簽署《股權(quán)收購意向協(xié)議書》，公司擬與正威金控共同以現(xiàn)金方式意向性收購天健九方持有的銅川九方迅達(dá)微波系統(tǒng)有限公司不低于 51% 的股權(quán)和中科迪高微波系統(tǒng)有限公司不低于 51% 的股權(quán)。
資料顯示，九鼎新材已于 2019 年 12 月變更實(shí)際控制人為王文銀，而正威金控的實(shí)控人也是王文銀。這意味著，號稱“世界銅王”的王文銀，將正式進(jìn)軍 5G 行業(yè)。
具體內(nèi)容如下：
本次簽署的《股權(quán)收購意向協(xié)議書》約定，交易對手方擬將“Ka 波段低軌衛(wèi)星收發(fā)模組”、“智慧燈桿 5G 毫米波收發(fā)模組”、“5G 毫米波 CPE”等相關(guān)業(yè)務(wù)訂單及對應(yīng)的 SIP 封裝多功能芯片產(chǎn)品及知識產(chǎn)權(quán)等注入標(biāo)的公司，以便其能成體系地并入本公司的主營業(yè)務(wù)。
同時(shí)，交易對手方簽署正式股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議時(shí)，將對標(biāo)的公司未來四年（2021 年內(nèi)剩余時(shí)期及 2022-2024 等三個(gè)完整的會計(jì)年度）業(yè)績進(jìn)行承諾，其中 2021 年內(nèi)剩余時(shí)期實(shí)現(xiàn)凈利潤人民幣 1 億元，2022-2024 等三個(gè)完整的會計(jì)年度分別實(shí)現(xiàn)凈利潤不低于人民幣 5 億元、7 億元和 10 億元。
交易對手方收到的來自于本公司和正威金控的關(guān)于標(biāo)的公司的股權(quán)轉(zhuǎn)讓款的 60% 將用于以其名義對本公司股票的增持，所增持的股份作為其完成標(biāo)的公司業(yè)績承諾的保證。
九鼎新材在公告中表示，公司現(xiàn)確立了“梳理優(yōu)化老資產(chǎn)”、“并購整合新資產(chǎn)”和“研發(fā)實(shí)現(xiàn)新突破”的資產(chǎn)置換與資本并購策略。公司于 2021 年 4 月 28 日披露的《2020 年年度報(bào)告》中明確了“積極獲取主要股東在產(chǎn)業(yè)布局上的大力支持，梳理優(yōu)化老資產(chǎn)，并購整合新資產(chǎn)，研發(fā)實(shí)現(xiàn)新突破，在微波、電子信息新材料和功能材料為核心的相關(guān)多元化發(fā)展戰(zhàn)略上實(shí)現(xiàn)有效突破”的發(fā)展戰(zhàn)略，并確立了“在毫米波高頻半導(dǎo)體材料、納米導(dǎo)電材料和柔性傳感材料等目標(biāo)資產(chǎn)中確定并購整合相關(guān)標(biāo)的資產(chǎn)，適時(shí)置換老資產(chǎn)，使公司契合經(jīng)濟(jì)新常態(tài)下產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要，著力提升公司主營業(yè)務(wù)收益，實(shí)現(xiàn)公司的跨越式發(fā)展”的年度工作計(jì)劃。本次簽署的《股權(quán)收購意向協(xié)議書》是公司實(shí)施前述發(fā)展戰(zhàn)略和年度工作計(jì)劃的一部分。
資料顯示，就在上個(gè)月，正威金控完成向海特高新旗下控股子公司海威華芯增資 12.88 余億元，增資擴(kuò)股完成后，正威金控持有海威華芯 34.01% 股權(quán)，成為海威華芯第一大股東。若收購?fù)瓿桑@兩塊業(yè)務(wù)將形成芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)。
公告稱，天健九方擁有高端毫米波芯片、模組、天線及應(yīng)用系統(tǒng)的自主知識產(chǎn)權(quán)；具有毫米波芯片、模組、天線和應(yīng)用系統(tǒng)的自主設(shè)計(jì)研發(fā)能力和自主生產(chǎn)制造能力，其 Ka 波段、E 波段、W 波段毫米波核心技術(shù)及亳米波全系列芯片技術(shù)具有競爭力的優(yōu)勢。
九鼎新材表示，若最終完成收購，在高端毫米波芯片、模組、天線及應(yīng)用系統(tǒng)等相關(guān)業(yè)務(wù)得以注入，尤其是“Ka 波段低軌衛(wèi)星收發(fā)模組”、“智慧燈桿 5G 毫米波收發(fā)模組”、“5G 毫米波 CPE”等相關(guān)業(yè)務(wù)訂單及對應(yīng)的 SIP 封裝多功能芯片產(chǎn)品及知識產(chǎn)權(quán)等成體系地并入公司的主營業(yè)務(wù)時(shí)，勢必促進(jìn)公司加速剝離現(xiàn)有能力相對偏弱的資產(chǎn)和業(yè)務(wù)，極大地提升公司的盈利能力，公司的核心競爭力亦將獲得長足的擴(kuò)展，一改公司近年來盈利能力偏弱的頹勢。
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