在經(jīng)歷了四、五兩個月的出貨量連續(xù)下滑后，六月份的手機市場迎來了回暖。根據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)，四月份手機出貨量減少 31%，五月比四月再減少 16.4%。而到了六月，由于“618”等活動的促銷推動，6 月手機出貨量達到 2566.4 萬部，環(huán)比增加 11.7%。而 5G 手機的滲透率更是維持高位，出貨量達到 1979.1 萬部。
原標題：
《智能手機行業(yè)深度追蹤（2021 年 6 月）》
作者：徐濤 等
01. 國內(nèi)手機市場迎來回暖，5G 滲透率迎新高
據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)，2021 年 6 月國內(nèi)手機市場總體出貨量 2566.4 萬部，環(huán)比 + 11.7%，同比-10.4%，環(huán)比提升主要由于“618”活動手機銷量高景氣，同比下滑主要由于：1）安卓各品牌新機在 Q1 集中發(fā)布，較往年有所提前，需求提前釋放；2）產(chǎn)業(yè)鏈上手機芯片供貨緊張，部分產(chǎn)品銷售受到影響；3）華為出貨量大幅下降，其他廠商未能完全彌補華為空缺。1-6 月國內(nèi)合計出貨量 1.74 億部，同比 + 13.7%，與 2019 年同期相比-6.4%。
5G 手機滲透率環(huán)比上升，6 月 5G 手機出貨量 1979.1 萬部，占比達 77.1%，較 5 月上升 4.2pcts。
▲ 中國手機出貨量（萬臺）
▲ 中國 5G 手機出貨量（萬臺）
6 月國產(chǎn)品牌手機出貨量 2459.4 萬部，同比-9.9%，占同期出貨量的 95.8%；2021 年 1-6 月累計出貨量 1.55 億部，同比 + 11.5%。海外品牌手機出貨量 107.0 萬部，同比-20.6%，比-71.2%；2021 年 1-6 月累計出貨量 1884.5 萬部，同比 + 36.7%。近年來海外品牌在國內(nèi)銷量主要來自于蘋果（其他品牌包括三星等占比較小），6 月同比下降主要由于去年二季度蘋果 SE 新機帶來的高基數(shù)，1-6 月同比上升主要由于蘋果 2020 年新機發(fā)布延后使得 21H1 淡季不淡，以及去年同期疫情帶來的低基數(shù)。
▲ 國產(chǎn)品牌手機出貨量（萬部）
▲ 海外品牌手機出貨量（萬部）
國產(chǎn)品牌中，小米門店數(shù)量增加并重點發(fā)力直營店，華為低等級門店數(shù)量減少。截至 2021 年 7 月 1 日，小米線下門店數(shù)量為 9642 家，較上月增加 53 家；從城市布局看，超一線城市/一線城市/二線城市/其他分別占比 9%/20%/20%/51%；從門店分類看，小米之家/小米授權(quán)店/小米服務(wù)網(wǎng)點數(shù)量分別為 3533/5479/630 家，較上月分別 + 20/+12/+21 家。
華為線下門店數(shù)量為 9909 家，較上月減少 42 家；從城市布局看，超一線城市/一線城市/二線城市/其他分別占比 6%/13%/14%/67%。
▲ 小米與華為門店數(shù)量統(tǒng)計
02. 全球手機市場復蘇加快，華為仍受缺芯困擾
根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，2021Q1 全球智能手機出貨量 3.45 億部，同比 + 25%，較 2019Q1 提升 10%。同比高增長主要緣于：1）蘋果 20 年新機發(fā)布延后帶來的 21Q1 淡季不淡，2）安卓各品牌新機發(fā)布提前帶來的 21Q1 銷量景氣，3）由于 20Q1 疫情影響生產(chǎn)銷售帶來的低基數(shù)。
市場份額來看，華為由于“缺芯”事件導致市占率降低至前五名外，其他頭部品牌均有份額提升，其中小米、OPPO、vivo 最為受益。三星份額為 21.6%，出貨量環(huán)比 + 17%，同比 + 27%；蘋果份額為 16.0%，出貨量環(huán)比-37%，同比 + 50%；小米份額為 14.1%，出貨量環(huán)比 + 12%，同比 + 65%；OPPO 份額為 10.9%，出貨量環(huán)比 + 11%，同比 + 65%；vivo 份額為 10.1%，出貨量環(huán)比 + 10%，同比 + 41%。
▲ 全球智能手機出貨量（百萬部）
▲ 全球智能手機出貨量份額
根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，2021Q1 全球/中國智能機出貨分別為 344.7/86.3 百萬部，同比 + 25%/+30%。2021Q2，根據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)，4/5 月國內(nèi)手機出貨 27.5/23.0 百萬部，同比-34%/-32%，主要由于華為出貨量大幅下滑且其他廠商未能完全彌補空缺；海外市場，5 月印度疫情二次爆發(fā)，目前已逐步趨緩，然有病毒變異且向其他國家擴散趨勢；此外，產(chǎn)業(yè)鏈上手機芯片供貨緊張，部分產(chǎn)品銷售受到影響。
而下半年銷量有望好于上半年，預計上/下半年銷量分別約 6.5/7.0 億部。從品牌格局來看，由于蘋果在品牌力、高端產(chǎn)品的獨特性，華為高端機缺貨背景下蘋果份額有望進一步提升，蘋果產(chǎn)業(yè)鏈確定性優(yōu)于安卓。
▲ 全球智能手機出貨量（百萬部）
▲ 中國手機出貨量（萬臺）
▲ 全球智能手機季度出貨量預測（單位：百萬部）
▲ 中國智能手機季度出貨量預測（單位：百萬部）
全球格局變化：安卓端華為缺貨份額下滑，榮耀下半年有望起量，其他品牌格局待觀察，蘋果高端份額有望再提升。預計中短期華為的手機芯片、海外市場仍將承壓，榮耀上半年芯片供應(yīng)恢復略低于預期，但下半年有望向好 銷量有望快速提升，整體華為 + 榮耀 2021 年銷量預測為 1.0 億部；其他安卓品牌搶占部分國內(nèi)市場及海外中低端，但由于榮耀的加入而在格局上存在一定不確定性，我預計小米、OPPO、vivo 2021 年銷量分別為 1.9/1.5/1.4 億部，此外 realme 銷量快速提升，預計 2021 年銷量有望達 6000 萬部.
而蘋果具備創(chuàng)新和獨特性，品牌內(nèi)部穩(wěn)定換機，同時亦是華為高端缺失后的最佳替代機型，預計 2021 年銷量為 2.2 億部。其中 2021Q2/Q3/Q4 蘋果全球出貨預測分別為 45/50/70 百萬部，同比 + 20%/+20%/-20%，四季度下滑主要由于 20 年新機發(fā)布延后形成較高基數(shù)。
▲ 全球主流手機品牌銷量預測（百萬部）
▲ 蘋果全球季度出貨量預測（單位：百萬部）
分區(qū)域來看：2020 年大中華區(qū)銷量 3.26 億部，全球占比 25%，2018-20 年 CAGR -9.4%；亞太其他地區(qū)銷量 3.39 億部，全球占比 26%，2018-20 年 CAGR 0.8%，其中印度在亞太其他地區(qū)銷量占比超 40%；歐洲銷量 1.95 億部，全球占比 15% ，2018-20 年 CAGR -2.7% ；此外，北美、拉丁美洲、中東及非洲銷量分別為 1.47/1.24/1.50 億部。
2020 年大中華、亞太其他、歐洲、北美、拉美、中東非洲的銷量同比增速分別為-11.2%、-1.4%、-4.9%、-9.9%、-10.9%、-3.4%，其中亞太、中東非洲整體受疫情影響較小。
▲ 全球智能手機分區(qū)域銷量（百萬部）
▲ 全球智能手機分區(qū)域銷量同比增速
歐洲：2021Q1 歐洲智能手機出貨量 5071 萬部，同比 + 22%。三星以 38% 的市場份額穩(wěn)居第一，同比 + 4pcts，出貨量同比 + 35%；蘋果受益于搶占高端份額，疊加新機銷售景氣，市占率達 22%，同比 + 3pcts，出貨量同比 + 39%。
小米受益于線上線下渠道的全方位拓展，市占率升至 20%，同比 + 8pcts，出貨量同比 + 106%；OPPO 積極開拓歐洲市場，市占率上升至 4%，同比 + 2pcts，出貨量同比 + 139%；華為由于 GMS 服務(wù)及芯片受阻，市占率下滑至 3%，同比-13pcts，出貨量同比-80%。
▲ 歐洲智能手機出貨量（百萬部）
印度：2021Q1 印度智能手機出貨量 3837 萬部，同比 + 18%。同比增長主要由于當?shù)氐南M復蘇及節(jié)日效應(yīng)，然而疫情升級帶來短期不確定性，預計 Q2 出貨量將受影響。
市場份額來看：在印度銷量領(lǐng)先的品牌主要是小米、三星、 vivo、OPPO、realme；2021Q1 小米出貨量 1045 萬部，同比 + 3%，份額 27%，穩(wěn)居印度市場第一；三星出貨量 729 萬部，同比 + 43%，份額 19%；vivo 出貨量 662 萬部，同比-3%，份額 17%；OPPO 出貨量 466 萬部，同比 + 35%，份額 12%；realme 出貨量 411 萬部，同比-4%，份額 11%；TOP5 品牌合計市場份額達 86%。
▲ 印度智能手機出貨量（單位：百萬部）
03. 芯片仍是手機行業(yè)主角
5G 時代，芯片將手機行業(yè)分成了三個世界：
第一世界：芯片自供為王，華為暫時受限：（1）蘋果 AP 芯片自供；（2）三星自供為主；（3）華為自研芯片因美國禁令暫時難以代工生產(chǎn)；
第二世界：高通、聯(lián)發(fā)科，以及使用他們芯片的 OPPO、vivo、小米、榮耀等安卓品牌；
第三世界：紫光展銳、ASR 等中低端應(yīng)用為主的企業(yè)。
根據(jù) Counterpoint 預測，2021 年全球智能手機 SoC 市場中聯(lián)發(fā)科以 37% 的份額排名第一；高通市場份額為 31%，排名第二；蘋果市場份額為 16%，排名第三；三星市場份額為 8%，排名第四；紫光展銳市場份額為 6%，排名第五；華為海思份額快速下滑，2020 年為 10%，2021 年約 2%，排名第六。
▲ 全球智能手機 SoC 出貨量份額預測
雖然華為處于第一世界，但受到美國芯片禁令的影響，高端機的銷量受到了一定的打擊。但值得一提的是，曾經(jīng)的華為子品牌榮耀最近密集發(fā)布新機，6 月 16 日，發(fā)布榮耀 50 系列，包括榮耀 50 SE、榮耀 50、榮耀 50 Pro，其中榮耀 50 和榮耀 50 Pro 均搭載高通于 5 月發(fā)布的新款芯片驍龍 778G，榮耀 50 SE 搭載聯(lián)發(fā)科于 5 月發(fā)布的新款芯片天璣 900；6 月 30 日，發(fā)布榮耀 X20 SE，搭載聯(lián)發(fā)科天璣 700；表明榮耀在供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)已經(jīng)準備充分，下半年國內(nèi)份額有望從約 5% 快速提升至 15%~20%。
▲ 6 月 5G 新機匯總
手機缺芯的問題仍困擾著整個芯片市場，主要手機芯片廠商均受影響。高通：新浪科技報道稱全系列物料交期已延長至 30 周以上，其中驍龍 888 周轉(zhuǎn)期在 9~10 個月；
聯(lián)發(fā)科：中國臺灣經(jīng)濟日報 3 月 8 日報道，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯出現(xiàn)階段市場需求強勁；
華為：遭遇美國 915 制裁之后，芯片短缺問題日益嚴重。
手機周邊芯片同樣面臨供貨周期拉長、價格上漲。
1）內(nèi)存芯片：三星接受新訂單能力因多處代工廠正滿負荷運轉(zhuǎn)汽車芯片而受到影響，SK 海力士預估全年內(nèi)存芯片需求將提升約 20%，美光部分 DRAM 業(yè)務(wù)出現(xiàn)緊缺，群智咨詢預測二季度 MCP 均價將上漲 5~10% 左右，LPDDR 均價將上漲 7~12% 左右；
2）CIS 芯片：Omdia 指出缺貨集中在中低端機型配置的 5M、8M 芯片，三星及其他廠商價格上漲，安森美部分圖像傳感器芯片交期延長至 40-50 周；
3）PMIC 芯片：德州儀器供貨周期已延長至 36 周，高通處于缺貨狀態(tài)；
4）射頻芯片：博通交貨周期已延長至 8 個月，高通供貨緊缺，Qorvo 德州工廠受到美國暴風雪沖擊。
▲ 手機主芯片廠商供貨情況梳理
蘋果手機出貨因電源管理芯片緊缺而受到影響；三星在中低端機型中使用高通芯片，因高通芯片緊缺而受到影響；小米、OPPO、realme 相關(guān)負責人公開發(fā)聲表示上游供應(yīng)存在緊缺情況。據(jù)新華財經(jīng) 3 月 16 日消息，在高通受限于晶圓代工產(chǎn)能吃緊之際，小米和 OPPO 等手機制造商已經(jīng)轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科購買芯片產(chǎn)品。其中，小米采用高通芯片的比重已下滑 25%，從此前的 80% 降至 55%。此外，在芯片供應(yīng)緊缺情況下，芯片訂單越多的終端品牌越能夠率先取得上游供應(yīng)商供貨，因此預計手機品牌頭部效應(yīng)將加劇。
供給端，5nm、7nm 制程資源緊缺，導致新機供貨受挫。目前只有臺積電、三星晶圓代工廠可提供 5nm、7nm 芯片生產(chǎn)，臺積電主力供應(yīng)蘋果；三星滿足自供的同時為高通等芯片設(shè)計廠商代工，然 5nm 制程良率問題也使驍龍 888 等芯片出貨規(guī)模受影響。從手機廠商近期新發(fā)布機型供貨情況看，缺貨較為嚴重的機型為華為 Maxte X2、小米 11、紅米 K40 系列、iQOO7，均為 5nm 制程芯片。
需求端，芯片下游應(yīng)用共同競爭芯片代工需求。除手機外，汽車、IoT 設(shè)備、PC 平板等不同芯片下游需求共同競爭上游供貨。2020 年車廠因疫情而削減芯片訂單，但伴隨疫情后復工復產(chǎn)車用芯片訂單需求上漲；受疫情影響，全球各國均采用遠程辦公、遠程上課的方式避免公眾接觸，進而導致筆記本、平板電腦需求量提升，芯片需求不降反升。
業(yè)內(nèi)人士紛紛表態(tài)，缺芯問題將持續(xù)全年。高通候任 CEO 安蒙表示芯片供應(yīng)危機可能持續(xù)到 2021 年底；realme 副總裁徐起也表示，今年全球都面臨著芯片缺貨局面；一加 CEO 劉作虎表示芯片缺貨會影響到 2021 年底，或許還會影響到 2022 年。
智東西認為，國內(nèi)手機在經(jīng)歷了兩個月的寒冬后，六月終于迎來了春天。但是，在“芯片禁令”事件的影響下，華為的銷量仍然不容樂觀，雖然榮耀等品牌的突破讓人們看到了其進軍高端的努力，但在芯片的無法自主可控的大背景下，即使成功也難以保證未來不會被“卡住脖子”。所以，如何實現(xiàn)芯片的自主自供，可能是所有國產(chǎn)手機廠商都要考慮的長遠問題。
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