日前，中國電信移動終端研究測試中心發(fā)布 2021 年第一期《終端洞察報告》，在 5G 芯片測評中，對高通驍龍 888、聯(lián)發(fā)科技天璣 1200 以及三星 Exynos1080 三款最新旗艦芯片從 SA 基礎協(xié)議、吞吐量性能、時延性能、通話性能、CPU 性能以及功耗性能 6 大維度全面評測。
5G 芯片 SA 基礎協(xié)議評測方面，三款芯片的 SA 協(xié)議、SA 射頻、SARRM 成熟度高，符合 GCF DCC38.1 版本規(guī)定的用例要求，很好地保證了終端與 SA 基站間的基本通信能力。
5G 芯片極限吞吐量性能評測方面，三款芯片均支持雙發(fā)四收，下載速率表現(xiàn)優(yōu)秀，最高均可達到 2.6Gpbs。上傳速率略有差異，高通驍龍 888 與聯(lián)發(fā)科技天璣 1200 大致相當；三星 Exynos1080 相比前兩者略低 5%。
5G 芯片動態(tài)場景吞吐量性能評測方面，通過自主創(chuàng)新的動態(tài)性能仿真系統(tǒng)，根據真實網絡進行建模，檢測 5G 終端的多徑、衰落、小區(qū)切換等復雜環(huán)境下動態(tài)吞吐量性能。根據評測結果，三款芯片在多徑、衰落、小區(qū)切換等環(huán)境下吞吐量表現(xiàn)良好；聯(lián)發(fā)科技天璣 1200 整體吞吐量性能略優(yōu)于其它芯片；三星 Exynos1080 在動態(tài)場景下吞吐量偏低，需進一步優(yōu)化。
5G 芯片通話性能評測方面，三款芯片的呼叫成功率均可達 100%，語音質量表現(xiàn)良好，為用戶通話體驗提供了基礎保障。
5G 芯片 CPU 性能評測方面，得益于工藝水平的提升，三款芯片的 CPU 性能較上一代產品均有較大幅度的增長。高通驍龍 888 CPU 單核與多核性能均表現(xiàn)優(yōu)秀。
5G 芯片功耗性能評測方面，高通驍龍 888 在待機狀態(tài)下功耗表現(xiàn)較為優(yōu)異，需關注低速與高速時數(shù)據傳輸場景的功耗；聯(lián)發(fā)科技天璣 1200 在數(shù)據傳輸場景中的功耗表現(xiàn)優(yōu)秀，但需進一步改善待機等無數(shù)據傳輸時功耗；三星 Exynos1080 在各場景下的功耗相對較高，亟需重點優(yōu)化。
綜合來看，高通驍龍 888 整體表現(xiàn)優(yōu)秀，在時延性能、待機功耗、CPU 性能上表現(xiàn)領先；在多徑、衰落以及小區(qū)切換的動態(tài)場景下吞吐量性能有提升空間；建議優(yōu)化數(shù)據傳輸時的功耗，從而提升用戶的使用體驗。
聯(lián)發(fā)科技天璣 1200 整體表現(xiàn)優(yōu)秀，在吞吐量性能與數(shù)據傳輸時的功耗表現(xiàn)突出；CPU 性能與行業(yè)領先水平尚有一定的差距；建議優(yōu)化待機功耗以及提升各業(yè)務場景下的時延性能。
三星 Exynos1080 整體表現(xiàn)良好，能滿足 5G SA 業(yè)務使用的基本要求；多徑、衰落以及小區(qū)切換的動態(tài)場景下吞吐量性能、時延性能以及功耗性能等整體表現(xiàn)欠佳，亟需重點優(yōu)化。
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