IT之家 7 月 25 日消息 近日有消息稱 Redmi K50 系列手機的入網(wǎng)型號已經(jīng)確定，可能將于明年年初發(fā)布，加強了 K40 系列中處于短板的快充和影像性能，屏幕也有升級。
此外，Redmi 品牌總經(jīng)理盧偉冰在上個月末還曾為 Redmi K50 系列手做預(yù)熱：在未來的 Redmi K50 產(chǎn)品上，你最希望增加的功能/配置/體驗是什么？
數(shù)碼博主 @熊貓很禿然 表示，Redmi K50 系列依然是采用居中單打孔屏幕，高配版本將搭載高通驍龍 895 芯片（未定名），支持 67W 快充，主攝也得到了加強，還有可能采用 E5 材質(zhì)，而且是否有屏下指紋方案尚不確定。
IT之家曾報道，爆料大神 @evleaks 此前放出了高通驍龍 888 繼任者（代號 SM8450）芯片的詳細情報。據(jù)稱，這款旗艦平臺將基于 4nm 工藝打造，然而業(yè)界對代工方卻眾說紛紜，從目前供應(yīng)鏈和爆料者的說法來看似乎是今年年底采用三星 4nm LPE 工藝，明年年中（下半年出貨）采用臺積電 4nm 工藝（或為 895+ 芯片）。
▲ 圖片為 Redmi K40 手機
《重回臺積電代工：消息稱高通驍龍 895+ 將采用臺積電 4nm，895 仍為三星工藝》
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