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聯(lián)發(fā)科 Q2 營收同比增加 85.9%,宣布年底推出首顆 5G 旗艦級芯片:基于 4nm

2021/7/27 17:04:44 來源:IT之家 作者:問舟 責編:問舟

IT之家 7 月 27 日消息 聯(lián)發(fā)科今日召開財報發(fā)布會,宣布了第二季度的營收情況。

第二季度,聯(lián)發(fā)科合并營收為 1256.53 億元(新臺幣,下同),環(huán)比增長 16.3%,同比增加 85.9%;凈利潤 275.87 億元,環(huán)比增長 7%;合并毛利率為 46.2%,較上一季增長 1.3 個百分點,也較去年同期增長 2.7%。

此外,聯(lián)發(fā)科第二季度每股稅后盈余為 17.44 元,上半年每股稅后盈余 33.65 元。該公司指出,第二季度營收和毛利率同步增長,獲利上升幅度未能跟上,主要是因為第一季度有業(yè)務(wù)外獲利所致。

IT之家曾報道,聯(lián)發(fā)科今日還發(fā)布了迅鯤 1300T 處理器,是聯(lián)發(fā)科旗下目前最強的芯片,但仍是基于 6nm 工藝的產(chǎn)品,相比蘋果、高通、海思的產(chǎn)品仍存在差距。

聯(lián)發(fā)科今日在財報會上表示將如期于今年底推出首顆 5G 旗艦級芯片,采用 ARM 最新的旗艦核心與業(yè)界最佳的臺積電 4nm 制程,可提供領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)的低功耗表現(xiàn)以及優(yōu)異性能,并整合先進 AI、多媒體 IP 及獨家天璣 5G 開放架構(gòu)以提供差異化。他們相信這款旗艦級芯片優(yōu)于目前市面上的所有產(chǎn)品。

據(jù)稱,聯(lián)發(fā)科目前與多家廠商對于搭載這款旗艦平臺的產(chǎn)品合作進度順利,預(yù)計首款手機將于 2022 年第一季量產(chǎn),并會有更多產(chǎn)品陸續(xù)上市。

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