IT之家7 月 28 日消息 據(jù)科創(chuàng)板日報，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）在今日公布了最新一季的晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告。
SEMI 的報告顯示，2021 年第二季全球晶圓出貨面積持續(xù)成長 6%，達到 3534 百萬平方英寸，再創(chuàng)新高，相較去年同期的 3152 百萬平方英寸，增長 12%。
IT之家了解到，臺積電在前日召開股東常會，其總裁魏哲家預期，今年全球不含存儲的半導體產(chǎn)值將成長 17%，晶圓制造產(chǎn)值將成長 20%，臺積電還將繼續(xù)擴大晶圓制造產(chǎn)能。
半導體行業(yè)權威機構 IC insights 在本月公布了全球晶圓產(chǎn)能數(shù)據(jù)，中國大陸晶圓產(chǎn)能占全球份額 15.3%。此外，該機構還預測，中國大陸將是唯一一個在 2020 年至 2025 年期間產(chǎn)能占有率增加的地區(qū)。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。