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華為半導(dǎo)體投資版圖繼續(xù)擴大,入股青島天仁微納科技公司

2021/8/3 21:24:54 來源:IT之家 作者:玉笛 責(zé)編:玉笛

IT之家8 月 3 日消息 青島天仁微納科技有限責(zé)任公司在近日發(fā)生多項工商變更,股東新增華為關(guān)聯(lián)公司深圳哈勃科技投資合伙企業(yè),這也就意味著,華為投資了這家公司,其半導(dǎo)體投資版圖繼續(xù)擴大

據(jù)企查查顯示, 青島天仁微納科技有限責(zé)任公司,是一家中德合資企業(yè),公司致力于研發(fā)和生產(chǎn)下一代微納加工設(shè)備以及相關(guān)耗材產(chǎn)品,為新興納米結(jié)構(gòu)應(yīng)用提供全套解決方案,適用于 LED,半導(dǎo)體芯片,光電器件燈

IT之家了解到,華為哈勃在此前投資了天域半導(dǎo)體科技有限公司,該公司是我國首家專門從事第三代半導(dǎo)體碳化硅 (SiC) 外延片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等為代表的第三代半導(dǎo)體材料的發(fā)展在近些年來受到重視。全球新一輪的產(chǎn)業(yè)升級已經(jīng)開始,正在逐漸進入第三代半導(dǎo)體時代。

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關(guān)鍵詞:華為,半導(dǎo)體

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