IT之家 8 月 10 日消息 vivo X60 系列于 2020 年 12 月 29 日發(fā)布，帶來(lái)了第二代防抖微云臺(tái)技術(shù)，其中 X60 與 X60 Pro 搭載了三星 Exynos 1080 芯片，而 X60 Pro+ 則是高通驍龍 888 芯片。
關(guān)于 vivo 下一代 X70 系列旗艦機(jī)目前已經(jīng)有多個(gè)爆料，預(yù)計(jì)將在今年 9 月發(fā)布，或?qū)⒋钶d自研 ISP 芯片。
數(shù)碼博主 @熊貓很禿然 今日透露，vivo X70 系列將分為三個(gè)版本，搭載聯(lián)發(fā)科天璣 1200 和高通驍龍 888 Plus 芯片。
IT之家了解到，vivo X70 此前已現(xiàn)身 Geekbench 基準(zhǔn)測(cè)試平臺(tái)，搭載天璣 1200 芯片，配備 12GB 內(nèi)存。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。