IT之家 8 月 10 日消息 此前 @數(shù)碼閑聊站 透露 Redmi K50 系列手機(jī)的入網(wǎng)型號(hào)已經(jīng)確定，預(yù)計(jì)會(huì)在明年年初發(fā)布，加強(qiáng)了 K40 系列中處于短板的快充和影像性能，屏幕也有升級(jí)。
此外，Redmi 品牌總經(jīng)理盧偉冰在上個(gè)月末還曾為 Redmi K50 系列手做預(yù)熱：在未來的 Redmi K50 產(chǎn)品上，你最希望增加的功能/配置/體驗(yàn)是什么？
還有爆料者表示 Redmi K50 系列依然采用居中單打孔屏幕，高配版本將搭載高通驍龍 895 芯片（未定名），支持 67W 快充，主攝也得到了加強(qiáng)，還有可能采用 E5 材質(zhì)，至于是否有屏下方案尚不確定。
數(shù)碼博主 @熊貓很禿然 今日透露，Redmi K50 系列也是分為三款機(jī)型，基礎(chǔ)版將搭載高通驍龍 888 芯片，而高配版和頂配版則將搭載高通驍龍 895 芯片。
當(dāng)然，考慮到時(shí)間預(yù)計(jì)上述驍龍 895 芯片依然是基于三星 4nm 工藝的產(chǎn)品。
此外，他還透露小米將為該系列機(jī)型提供最高百瓦（預(yù)計(jì) 120W）的快充支持。
IT之家了解到，今年年初發(fā)布的 Redmi K40 系列搭載了高通驍龍 870 和 888 SoC，支持最高 33W 的直流電輸入（后加入的游戲增強(qiáng)版支持最高 66W）。
▲ 圖片為 Redmi K40 手機(jī)
《Redmi K50/Pro 系列曝光：居中單孔屏，驍龍 895 芯片 》
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