IT之家 8 月 12 日消息 8 月 10 日，華為技術(shù)有限公司公開了“一種電源適配器及其制作方法”專利，公開號 CN113242670A。
企查查摘要顯示，該申請?zhí)峁┝艘环N電源適配器及其制作方法。該電源適配器包括殼體、電路板組件以及第一散熱部。殼體內(nèi)部具有容納空間，殼體第一端設(shè)置有線路接口，殼體第二端設(shè)置有電源接頭。電路板組件設(shè)置在容納空間內(nèi)，電路板組件與線路接口和電源接頭電性連接。第一散熱部包覆在電路板組件外部，第一散熱部外壁與殼體內(nèi)壁之間具有間隙。
IT之家了解到，在采用上述結(jié)構(gòu)時，第一散熱部與殼體之間形成空氣層，增加了電路板組件與殼體之間的熱阻，降低了電路板組件的發(fā)熱元器件向殼體傳遞熱量的速度，避免在使用電源適配器時殼體短時間內(nèi)過熱，有效降低電源適配器外殼的溫度，提升電源適配器整體的可靠性及安全性。
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