設置
  • 日夜間
    隨系統(tǒng)
    淺色
    深色
  • 主題色

臺積電展示 CoWoS 封裝技術路線圖:128GB HBM2e 顯存,已用于 AMD MI200

2021/8/23 9:05:00 來源:IT之家 作者:信鴿 責編:信鴿

IT之家 8 月 23 日消息 據外媒 Wccftech 消息,臺積電近期公布了 CoWoS 封裝技術的路線圖,并公布第五代 CoWoS 技術已經得到應用并量產,可以在基板上封裝 8 片 HBM2e 高速緩存,總容量可達 128GB。

臺積電的這項技術已近發(fā)展了多年,CoW(Chip on Wafer) 意味著在基板上封裝硅芯片;而 WoW(Wafer on Wafer)意味著在基板上再層疊一片基板。

官方表示第 5 代技術的晶體管數(shù)量是第 3 代的 20 倍。新的封裝技術增加了 3 倍的中介層面積,使用了全新的 TSV 解決方案,更厚的銅連接線。目前,這項技術已經用于制造 AMD MI200“Aldebaran”專業(yè)計算卡,其中封裝了 2 顆 GPU 核心、8 片 HBM2e 緩存。

路線圖顯示,臺積電第 6 代 CoWoS 封裝技術有望于 2023 年推出,其同樣在基板上封裝 2 顆運算核心,同時可以板載多達 12 顆 HBM 緩存芯片。

臺積電還表示,新技術同時也使用了性能更好的導熱方式,第 5 代技術使用了金屬導熱材料,熱阻降低至此前的 0.15 倍,有助于這類高性能芯片散熱。

IT之家獲悉,AMD 在 7 月末透露,采用 CDNA 2 架構的 Instinct MI200 Alderbaran 計算卡已經出貨并交付。這款產品擁有多達 256 個計算單元(CU),總計 16384 個流處理器,同時還具備 16 個 SE 著色器單元。

臺積電 CoWoS 技術的具體實現(xiàn)方法:

以下為臺積電 CoWoS 技術的詳細說明:

從官方資料顯示,2022 年將會推出 5nm、3nm 制程的芯片,同時芯片之間互聯(lián)導線的間距也將逐步減小,從 9 微米降低至 0.9 微米,預計在 2035 年之前實現(xiàn)這一目標。

廣告聲明:文內含有的對外跳轉鏈接(包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式),用于傳遞更多信息,節(jié)省甄選時間,結果僅供參考,IT之家所有文章均包含本聲明。

軟媒旗下網站: IT之家 最會買 - 返利返現(xiàn)優(yōu)惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家

軟媒旗下軟件: 軟媒手機APP應用 魔方 最會買 要知