北京時間 8 月 23 日消息，知名電子設(shè)計自動化軟件提供商美國新思科技（Synopsys）CEO 阿爾特?德?吉亞斯（Aart de Geus）稱，未來 10 年，AI（人工智能）設(shè)計技術(shù)將助力芯片性能提升 1000 倍。
德?吉亞斯在接受采訪時說，去年，新思科技的軟件開始利用人工智能設(shè)計芯片，性能比人設(shè)計的芯片有相當大幅度提升。
德?吉亞斯表示，他認為人工智能將在未來 10 年使芯片性能提升 1000 倍方面扮演關(guān)鍵角色，即使在制造工藝達到極限后繼續(xù)推動芯片產(chǎn)業(yè)按摩爾定律的速度發(fā)展，“傳統(tǒng)摩爾定律已走到盡頭，由尺寸復(fù)雜性轉(zhuǎn)向系統(tǒng)復(fù)雜性將拉開芯片產(chǎn)業(yè)新時代”。
將人工智能技術(shù)用于解決使芯片性能提升 1000 倍面臨的復(fù)雜性、能耗和尺寸難題，對于后摩爾定律時代的芯片產(chǎn)業(yè)至關(guān)重要。德?吉亞斯說，“目前機器學(xué)習(xí)被應(yīng)用在我們所有的工具中，它并非面向單個設(shè)計步驟，而是面向整個設(shè)計流程?！?/p>
人工智能還用于快速為特定應(yīng)用定制芯片。設(shè)計人員利用人工智能確定芯片需要提供的功能，并在設(shè)計定型前增加迭代次數(shù)。
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