IT之家 8 月 25 日消息 vivo X60 Pro + 于今年 1 月 21 日發(fā)布，搭載高通驍龍 888 芯片，號稱專業(yè)影像旗艦，配備超感光微云臺雙主攝，蔡司聯(lián)合影像系統(tǒng)。
時隔半年多，vivo 下一代旗艦機(jī)型 X70 系列也即將到來。從此前爆料來看 X70 系列手機(jī)有望在今年 9 月發(fā)布，或?qū)⒋钶d自研 ISP 芯片。此外，vivo Pad 和 vivo Watch 可能會同步亮相。
知名爆料者 @OnLeaks 聯(lián)合外媒 91mobiles 現(xiàn)放出了一組 vivo X70 Pro 的渲染圖。
從圖來看，新一代 vivo X70 背面采用了矩形四攝模組，一側(cè)的特別區(qū)域內(nèi)有三個閃光燈，蔡司認(rèn)證小藍(lán)標(biāo)位于鏡頭左上角，整體有輕微的突起。
據(jù)悉，該機(jī)正面采用 6.5 英寸微曲屏幕，中部打孔前置攝像頭。該機(jī)正上方有一個大聽筒。USB Type-C 端口、揚聲器格柵、麥克風(fēng)和 SIM 卡托盤位于底部。
據(jù)稱，該機(jī)尺寸為 160.4 x 75.5 x 7.7mm，鏡頭凸起部分為 10mm。
vivo X70 Pro 海外版此前已經(jīng)出現(xiàn)在 Geekbench 上，該機(jī)型號為 V2105，或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)科天璣 1200 芯片，運行基于 Android 11 的 Funtouch OS 11.1，擁有 12GB 的 RAM。
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