8 月 25 日消息，據(jù)國外媒體報道，在多領(lǐng)域芯片需求強(qiáng)勁，汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域芯片供不應(yīng)求的情況下，芯片制造商及代工商，產(chǎn)能也普遍緊張。
多領(lǐng)域芯片需求強(qiáng)勁，芯片制造商及代工商產(chǎn)能緊張，也就意味著對晶圓有強(qiáng)勁的需求，也將推升晶圓制造商的業(yè)績。
英文媒體的報道顯示，晶圓制造商環(huán)球晶圓的高管透露，他們現(xiàn)有的訂單，已能排到 2022 年年底。
而英文媒體在報道中還提到，環(huán)球晶圓的這名高管也透露，他們也在同更多的客戶洽談長期合同。這也就意味著他們的訂單，將會更多。
值得注意的是，在今年 5 月份的報道中，外媒就曾提到，環(huán)球晶圓預(yù)計對硅晶圓的強(qiáng)勁需求，將持續(xù)到 2023 年。
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