8 月 25 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在多領(lǐng)域芯片需求強(qiáng)勁，汽車(chē)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域芯片供不應(yīng)求的情況下，芯片制造商及代工商，產(chǎn)能也普遍緊張。
多領(lǐng)域芯片需求強(qiáng)勁，芯片制造商及代工商產(chǎn)能緊張，也就意味著對(duì)晶圓有強(qiáng)勁的需求，也將推升晶圓制造商的業(yè)績(jī)。
英文媒體的報(bào)道顯示，晶圓制造商環(huán)球晶圓的高管透露，他們現(xiàn)有的訂單，已能排到 2022 年年底。
而英文媒體在報(bào)道中還提到，環(huán)球晶圓的這名高管也透露，他們也在同更多的客戶洽談長(zhǎng)期合同。這也就意味著他們的訂單，將會(huì)更多。
值得注意的是，在今年 5 月份的報(bào)道中，外媒就曾提到，環(huán)球晶圓預(yù)計(jì)對(duì)硅晶圓的強(qiáng)勁需求，將持續(xù)到 2023 年。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。