8 月 26 日消息 據(jù)國(guó)際商報(bào)報(bào)道，中國(guó)機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)出口商會(huì)行業(yè)發(fā)展部何義預(yù)計(jì)，2021 年全年中國(guó)集成電路出口額將增長(zhǎng)約 18%，進(jìn)口額增長(zhǎng)約 17%。
據(jù)中國(guó)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2021 年 1 至 7 月中國(guó)集成電路進(jìn)口同比增長(zhǎng) 27.2% 至 2333.3 億美元。中國(guó)集成電路出口同比增長(zhǎng) 31.1% 至 797.8 億美元，比 2019 年同期增長(zhǎng) 45.1%，連續(xù) 31 個(gè)月同比增長(zhǎng)；進(jìn)口同比增長(zhǎng) 27.2% 至 2333.3 億美元，比 2019 年增長(zhǎng) 42.1%。
據(jù)介紹，存儲(chǔ)器和處理器是中國(guó)集成電路出口的重要構(gòu)成產(chǎn)品，2021 年以來，中國(guó)存儲(chǔ)器出口量、額連續(xù)提升，月均出口額保持在 53.3 億美元，比往年提升明顯。2021 年上半年，韓國(guó)、越南、馬來西亞依舊是中國(guó)集成電路主要的出口地區(qū)。同時(shí)，數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)對(duì)印度出口增幅明顯，對(duì)越南出口增速出現(xiàn)放緩。
何義表示，在進(jìn)口保持高增長(zhǎng)的同時(shí)，中國(guó)集成電路行業(yè)中上游對(duì)外依賴度高的問題仍然存在，當(dāng)前半導(dǎo)體材料與設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率平均不足 20%，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全性問題凸顯。
以片式多層陶瓷電容器（MLCC）為代表的半導(dǎo)體被動(dòng)元件目前產(chǎn)能主要在東南亞地區(qū)，中國(guó) MLCC 需求占全球 70% 并嚴(yán)重依賴進(jìn)口。何義表示，“近期由于菲律賓火山爆發(fā)、馬來西亞疫情擴(kuò)散，當(dāng)?shù)夭糠止S被迫停工，原材料及芯片產(chǎn)品的物流環(huán)節(jié)受阻，恐將對(duì)中國(guó)集成電路供應(yīng)鏈與貿(mào)易產(chǎn)生不利影響?！睌?shù)據(jù)顯示，上半年中國(guó) MLCC 進(jìn)口增長(zhǎng) 36.2% 至 47.23 億美元，其中自菲律賓和馬來西亞進(jìn)口額同比增長(zhǎng)均超過 50%，合計(jì)占比為 17.8%。
此外，數(shù)據(jù)顯示，2021 年上半年，中國(guó)自韓國(guó)進(jìn)口存儲(chǔ)芯片 242.3 億美元，占中國(guó)存儲(chǔ)芯片進(jìn)口總額（528.7 億美元）的 45.8%、自韓進(jìn)口全商品（996.1 億美元）的 24.3%。同時(shí)，日本也是中國(guó)高科技產(chǎn)品進(jìn)口的重要來源地區(qū)之一，今年 1 至 6 月，中國(guó)自日本進(jìn)口集成電路 102.5 億美元，同比增長(zhǎng) 21.3%。中國(guó)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2020 年中國(guó)自日本進(jìn)口的集成電路關(guān)鍵產(chǎn)品，以存儲(chǔ)器、處理器、半導(dǎo)體設(shè)備及半導(dǎo)體材料為主，部分關(guān)鍵產(chǎn)品（半導(dǎo)體設(shè)備、材料）為中國(guó)第一大進(jìn)口來源，產(chǎn)品進(jìn)口依賴性強(qiáng)，在中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)較大比重。
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