IT之家 8 月 27 日消息 根據(jù)高通 @Quacomm 中國消息，高通和中興通訊近日完成測(cè)試，實(shí)現(xiàn) 5G 毫米波（mmWave）新里程碑。為配合和支持 IMT-2020（5G）推進(jìn)組制定的支持 200MHz 載波帶寬的 5G 毫米波測(cè)試和部署需求，雙方成功展示了中國 5G 毫米波部署所要求的重要特性。
此次測(cè)試采用搭載旗艦級(jí)驍龍 X65 的智能手機(jī)形態(tài)的測(cè)試終端，以及中興通訊毫米波 AAU 等網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備完成，展示中國邁向 5G 毫米波商用的重要進(jìn)展。
據(jù)IT之家此前報(bào)道，高通驍龍 X65 5G 調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片）于 2021 年年初正式發(fā)布，采用 4nm 工藝制造，是全球首個(gè)支持 10Gbps 5G 速率的芯片。X65 基帶支持 5G 獨(dú)立組網(wǎng)（SA）模式下的毫米波通信，支持 28GHz、39GHz 等頻段。
高通此前表示，X65 芯片能夠?qū)崿F(xiàn) Sub-6GHz、高頻段毫米波的同時(shí)連接，雙頻段并發(fā)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。本次高通和中興通訊完成 5G 毫米波測(cè)試，預(yù)示著中國大陸地區(qū)有望推出這一通信服務(wù)，實(shí)現(xiàn)更快的連接速率。
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