IT之家 8 月 27 日消息 根據(jù)英特爾中國官方消息，英特爾公司企業(yè)規(guī)劃事業(yè)部高級副總裁 Stuart Pann 近日發(fā)表一篇文章，詳解了英特爾 IDM2.0 戰(zhàn)略關(guān)鍵一環(huán)：擴大代工合作。英特爾此前正式宣布推出銳炫 Arc 顯卡品牌，以及全新的獨立游戲顯卡 SoC Ponte Vecchio，這兩款產(chǎn)品就是使用臺積電工藝進行代工生產(chǎn)的，并沒有和處理器一樣用到了英特爾自家的晶圓工廠。
Stuart Pann 表示，對英特爾來說，顯卡并不是新領(lǐng)域，但公司重新著力構(gòu)建可擴展的微架構(gòu)，以支持廣泛的圖形處理應(yīng)用。Xe-HPG 架構(gòu)、Xe-HPC 架構(gòu)顯卡產(chǎn)品的重要部件，將采用臺積電的 N6 和 N5 制程技術(shù)進行代工生產(chǎn)。他作為新成立的企業(yè)規(guī)劃事業(yè)部負責人，職責之一就是管理英特爾與外部代工伙伴的關(guān)系。
Stuart Pann 稱，數(shù)十年來，英特爾都在使用外部代工廠。事實上，目前英特爾 20% 的產(chǎn)品是交由外部代工廠生產(chǎn)，“我們是臺積電的頂級客戶之一?！边^去，英特爾與代工廠合作生產(chǎn)過諸如 Wi-Fi 模塊、芯片組，或者以太網(wǎng)控制器等特定產(chǎn)品線。這些產(chǎn)品采用主流制程節(jié)點，對自身的領(lǐng)先技術(shù)形成補充。
這名高管表示，作為英特爾 CEO 帕特?基辛格于今年 3 月宣布的 IDM 2.0 戰(zhàn)略的一部分，公司正演進 IDM 模式，以深化和擴大與主要代工廠的合作關(guān)系。Xe 顯卡產(chǎn)品是這種演進第一階段的成果，首次利用了另一家代工廠的先進制程節(jié)點。
Stuart Pann 稱：“背后的原因很簡單：就像我們的設(shè)計師為合適的工作負載選用合適的架構(gòu)一樣，我們也會為架構(gòu)選擇最適合的制程節(jié)點?！?/p>
此外，IT之家了解到，這名高管還稱，公司看到了 PC 市場的需求激增，我們預計這種需求會在未來幾年保持強勁。英特爾已經(jīng)明確大規(guī)模投資新廠的計劃，以滿足長期需求，但要建造并裝配好新的尖端晶圓廠需要數(shù)年時間。
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