在臺(tái)積電、聯(lián)電相繼傳出漲價(jià)消息后，三星電子據(jù)稱也將加入晶圓漲價(jià)大軍，將于第四季度正式開啟漲價(jià)，并且還會(huì)將部分智能手機(jī) AP 產(chǎn)能外包。
圖源：韓國(guó)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》
據(jù)韓國(guó)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》26 日?qǐng)?bào)道，首爾國(guó)立大學(xué)教授 Jaeyong Song 表示，“三星的生產(chǎn)線是如此之滿，以至于它將三星 Galaxy 的一些應(yīng)用處理器的生產(chǎn)外包出去了?！?/p>
事實(shí)上，三星副總裁 Suh Byung hoon 上個(gè)月在宣布第二季度業(yè)績(jī)時(shí)即表示：“我們將使代工價(jià)格合理化?！痹摴绢A(yù)計(jì)其晶圓制造業(yè)務(wù)部門的收入今年將增長(zhǎng) 20% 以上。
報(bào)道指出，晶圓價(jià)格上漲預(yù)計(jì)不僅會(huì)提高蘋果等全球科技巨頭的生產(chǎn)成本，還會(huì)提高汽車制造商的生產(chǎn)成本。汽車工業(yè)已經(jīng)飽受汽車芯片短缺之苦。
同時(shí)，全球晶圓廠在產(chǎn)能擴(kuò)張、研發(fā)和設(shè)施（如 EUV 設(shè)備）方面進(jìn)行了大規(guī)模投資，但犧牲了盈利能力?！暗麄儽仨毾劝l(fā)制人，積極訂購(gòu)（設(shè)備）以保持競(jìng)爭(zhēng)力，”漢陽(yáng)大學(xué)教授 Park Jae gun 說(shuō)。
業(yè)內(nèi)消息人士稱，三星集團(tuán)計(jì)劃在未來(lái)三年內(nèi)在其核心業(yè)務(wù)（包括半導(dǎo)體行業(yè)）投資 240 萬(wàn)億韓元，其中 50 萬(wàn)億韓元用于晶圓制造業(yè)務(wù)，100 萬(wàn)億韓元用于存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)。
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