始于去年的產(chǎn)能短缺、晶圓代工及各類芯片漲價的一系列問題至今無解，8 月份，晶圓代工、封測以及 IC 設(shè)計廠商漲價的消息頻頻傳來。
晶圓代工：臺積電、聯(lián)電“帶頭”漲
8 月 25 日，市場幾度傳出臺積電即將全線漲價，從最初的明年成熟制程上漲 15% 至 20%、先進制程漲幅達 10%，到全面漲價 20%，從即日起生效。多家 IC 設(shè)計廠商也證實收到臺積電漲價通知，并表示不會因而影響與臺積電的合作關(guān)系。
摩根士丹利列出了可能受影響的 24 家中國大陸、中國臺灣地區(qū)及韓國等地區(qū)的芯片公司。其中，中國臺灣地區(qū)相關(guān)有 14 家，依晶圓來自臺積電的比重高低，依次有信驊、祥碩、慧榮、聯(lián)發(fā)科、創(chuàng)意、世芯-KY、神盾、群聯(lián)、瑞昱、聯(lián)詠、新唐、硅力-KY、譜瑞-KY 及立積。
對于臺積電漲價的原因，知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師陸行之指出，臺積電終于要順應(yīng)潮流漲價來彌補去年、今年資本支出的錯配，挽救 50% 毛利率。
中國臺灣地區(qū)的另一晶圓代工廠聯(lián)電也于近日傳出了漲價的消息，來自 IC 設(shè)計公司的消息人士透露，聯(lián)電已通知客戶其 28nm 和 22nm 工藝制造的價格將在 9 月、11 月和 2022 年 1 月上調(diào)，明年開始生效的價格可能高于臺積電提供的對應(yīng)工藝價格。
消息人士稱，聯(lián)電將在 2021 年 1 月將其 28nm 工藝的晶圓報價提高至 2800 美元至 3000 美元之間，22nm 工藝的報價提高至 2900 美元。并且已經(jīng)與包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠和瑞昱在內(nèi)的主要客戶就即將到來的新價格達成協(xié)議。
另外，8 月 16 日，臺灣地區(qū)的 MCU 大廠新唐科技向客戶發(fā)出漲價函表示，因三季度晶圓供不應(yīng)求，產(chǎn)能供需仍處于失調(diào)狀態(tài)，計劃于 9 月 1 日起調(diào)整晶圓代工價格，在現(xiàn)行價格基礎(chǔ)上提高 15%；同時，9 月 1 日起，未上線訂單也將按照調(diào)整后的價格執(zhí)行。
據(jù)了解，新唐科技主要產(chǎn)品線為消費電子 IC、電腦 IC 和晶圓代工服務(wù)，除負責(zé)生產(chǎn)自有 IC 產(chǎn)品外，還提供部分產(chǎn)能作為晶圓代工服務(wù)，其中代工的 8 英寸晶圓主要用于 MCU 和功率芯片。
封裝測試：傳中國大陸 TOP3 廠商提價
業(yè)內(nèi)人士透露，中國大陸排名前三的封測代工廠（OSAT）長電科技、通富微電和華天科技都將從下半年強勁的封裝需求中受益，其將封裝成熟芯片的緊急訂單報價提高了 20-30%。
業(yè)內(nèi)人士稱，OSAT 2021 年全年訂單可見度都是清晰的，不僅在實施產(chǎn)能擴張，還計劃進一步提價以滿足不斷擴大的需求，一改以往將報價下調(diào) 10% 以在高峰期搶奪更多客戶訂單的做法。
Digitimes Research 預(yù)計，今年中國大陸前三大 OSAT 的總收入將同比增長超過 20% 至 560 億元人民幣（約合 86.42 億美元），其年度資本支出將分別在 45-60 億元人民幣之間，以支持高端 FC、SiP、AiP 和晶圓級封裝解決方案的產(chǎn)能擴張。
對此消息，長電科技、通富微電尚未置評。華天科技回應(yīng)稱，公司產(chǎn)品較多，是全品類的封測企業(yè)，確有提價，但并不是統(tǒng)一的提價，而是根據(jù)產(chǎn)品的成本情況，訂單的飽滿程度等進行結(jié)構(gòu)性的調(diào)整，可能個別產(chǎn)品提價會多一些。
中國臺灣地區(qū)廠商方面，業(yè)內(nèi)人士稱，日月光已與客戶取消每季洽談封裝價格時的折讓優(yōu)惠，取消約 3%-5% 的價格折讓外，第三季度也將再提高打線封裝價格，調(diào)漲幅度約 5%-10%，以應(yīng)對原物料價格上揚和供不應(yīng)求的市場。
日月光在 7 月底的法說會上也指出，目前需求比先前看起來強勁，下半年產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，緊缺態(tài)勢將一路延續(xù)至 2022 年全年，最快 2023 年才有機會達供需平衡。對于漲價問題，日月光回應(yīng)稱，因應(yīng)成本今年已調(diào)整價格，若原料成本上升，明年仍會適當(dāng)調(diào)整價格，但具體漲幅無法透露。
IC 設(shè)計：MCU、Wi-Fi 芯片“面面”漲
在晶圓代工、封測價格上漲后，IC 設(shè)計廠商為了轉(zhuǎn)嫁成本也開始實施漲價。
7 月份，臺灣地區(qū) MCU 大廠松翰就已調(diào)整了部分 MCU 產(chǎn)品售價，且將持續(xù)針對產(chǎn)品漲價進行評估。
盛群也在 7 月末的法說會上指出，公司今年訂單能見度已到年底，并對明年訂單預(yù)收三成訂金，并因為應(yīng)上游調(diào)漲費用，今年 4 月首次全面性調(diào)漲產(chǎn)品價格 15％，并預(yù)計 8 月再度調(diào)漲售價達 10~15%，而未來將依照晶圓代工價格的漲幅，適度反映給客戶。
8 月 27 日，臺灣地區(qū)另外一家 MCU 廠商偉詮電也決定在 10 月調(diào)漲產(chǎn)品售價 15%。
在 Wi-Fi 芯片上，也陸續(xù)有漲價的消息傳來。早在今年 3 月份，網(wǎng)絡(luò)芯片巨頭博通便通知客戶，旗下網(wǎng)通主芯片交貨周期拉長至 50 周，部分芯片更長達一年以上；4 月，另外一家網(wǎng)通芯片廠商瑞昱也發(fā)布了類似通知。
目前看來這種情況并沒有緩解，近期臺系下游 IC 渠道商表示，包括 Wi-Fi、交換器及以太網(wǎng)絡(luò)芯片在內(nèi)的網(wǎng)通芯片的報價均持續(xù)上漲，例如 Wi-Fi 模組第三季度的報價已經(jīng)被炒到 16~17 美元，較去年的 3.5 美元漲了近 5 倍。
瑞昱在展望明年運營時也指出，目前仍看到需求大于供給，甚至價格在今年下半年、明年持續(xù)上漲都是預(yù)料之內(nèi)的事情。
MOSFET 芯片方面，業(yè)內(nèi)消息人士透露，華潤微、揚杰科技和新潔能等中國大陸 MOSFET 廠商預(yù)計將在 2021 年第四季度再次提高報價，以反映交貨周期的不斷延長給他們帶來的挑戰(zhàn)，同時將通過消除制造瓶頸和實現(xiàn)技術(shù)升級來提高產(chǎn)能。
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