今年早些時候，韓國現(xiàn)代汽車旗下零部件子公司現(xiàn)代摩比斯（Hyundai Mobis）正式啟動汽車半導體開發(fā)項目。據(jù)悉，該公司現(xiàn)已成功開發(fā)出汽車發(fā)動機控制 IC。
據(jù) THE ELEC 報道，現(xiàn)代摩比斯內部的工程師透露，在開發(fā)出發(fā)動機控制 IC 的同時，該公司也在研究開發(fā)工作電壓范圍在 700V-1500V 的電源管理 IC。
現(xiàn)代摩比斯的高性能半導體研發(fā)團隊負責人 Lee Hee-hyun 在最近的研討會上表示，該公司一直在與一家海外芯片公司合作開發(fā)汽車半導體。他稱，最新的發(fā)動機控制 IC“U-chip”封裝了多顆不同功能的芯片，可用于供電、監(jiān)測和激活。
針對研發(fā)電源管理 IC 的可能性，Lee Hee-hyun 指出，電源管理 IC 用于車載充電器、控制器和逆變器，預計未來會有更多需求。
此外，電動汽車和氫燃料電池汽車還需要能夠測量電池電壓和溫度的芯片。據(jù)其稱，一輛混合動力汽車大約需要 10 個芯片組，而現(xiàn)代汽車的 Ioniq 5 需要 16 個。至于未來將推出的新車型還將搭載更多芯片。
與此同時，該公司還在評估研發(fā)自動駕駛專用傳感器的可能性。該傳感器結合了超聲波、雷達和 LiDAR 技術，可以監(jiān)控駕駛員的行為。
根據(jù)早前韓媒報道，現(xiàn)代摩比斯可能會優(yōu)先開發(fā)車載信息娛樂芯片，之后將轉向更加復雜的芯片產(chǎn)品，比如：MCU、電源管理 IC 以及高級駕駛員輔助系統(tǒng) (ADAS) 所需 SoC。但現(xiàn)在看來，這家韓國公司似乎想反向發(fā)力。
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