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高通 CEO:愿與代工廠在歐洲展開合作,芯片短缺問題明年基本解決

2021/9/8 21:27:55 來源:新浪科技 作者:- 責(zé)編:問舟

北京時(shí)間 9 月 8 日晚間消息,據(jù)報(bào)道,高通公司 CEO 里斯蒂亞諾?安蒙(Cristiano Amon)今日表示,如果歐盟的汽車芯片生產(chǎn)激勵(lì)計(jì)劃能夠吸引到合適的代工廠商,高通也愿意與它們在歐洲展開合作。

安蒙在慕尼黑舉行的 IAA 車展上表示,歐洲的代工廠現(xiàn)在正大規(guī)模生產(chǎn)半導(dǎo)體,但關(guān)于投資“尖端技術(shù)”的辯論正在進(jìn)行中,高通對此很感興趣。安蒙說:“法國政府和歐洲政府正在進(jìn)行非常有建設(shè)性的對話,我認(rèn)為他們有興趣將代工廠吸引到歐洲來?!?/p>

安蒙說,高通的大部分制造都是針對“尖端技術(shù)”的,而這些領(lǐng)域的大部分代工廠位于中國臺灣、韓國和美國。但安蒙同時(shí)表示,高通完全支持歐盟吸引代工廠的計(jì)劃。如果歐盟能吸引到從事領(lǐng)先制程技術(shù)的代工廠,則高通肯定愿意與這些代工廠合作。

當(dāng)前的芯片短缺打擊了歐洲汽車制造商,并暴露了其對亞洲的依賴。為了解決這一問題,歐盟正在推動(dòng)數(shù)十億美元的投資,以便在未來 10 年將歐洲在全球芯片生產(chǎn)中的份額翻一番。

除了高通,英特爾在此次 IAA 車展上表示,未來十年將向歐洲兩家主要芯片工廠投資 800 億歐元(約合 950 億美元),具體細(xì)節(jié)將在今年年底前公布。此外,英特爾 CEO 帕特?基辛格(Pat Gelsinger)還表示,英特爾還將向汽車制造商開放其在愛爾蘭的半導(dǎo)體工廠。

作為全球最大的手機(jī)芯片供應(yīng)商,高通正在向汽車領(lǐng)域進(jìn)軍,并推出了一些儀表盤和信息娛樂系統(tǒng)芯片。近期,高通以 46 億美元收購瑞典汽車零部件制造商 Veoneer,充分體現(xiàn)了高通對汽車行業(yè)的承諾。安蒙表示,該交易受到了業(yè)界的好評。他說:“我們將留在汽車行業(yè)?!?/p>

安蒙還稱,他本周將會見所有德國主要汽車制造商的 CEO。當(dāng)前,高通與 26 個(gè)全球汽車品牌中的 23 個(gè)品牌合作。他說:“當(dāng)前,我們與所有德國汽車制造商都存有商業(yè)合作關(guān)系,或者有未來的合作計(jì)劃?!?/p>

同時(shí),高通也與全球所有主要的晶圓代工廠合作,包括臺積電、三星電子、格羅方德半導(dǎo)體(Global Foundries)和中芯國際。安蒙稱,在過去的 12 個(gè)月,高通在與供應(yīng)商一起建設(shè)新的制造設(shè)施以應(yīng)對全球芯片短缺方面做了大量工作。他說:“我們預(yù)計(jì),2022 年大部分問題都將迎刃而解?!?/p>

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關(guān)鍵詞:安蒙,芯片,代工廠汽車,高通

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