封測龍頭日月光今日公布 8 月財報，實現(xiàn)營收 504.5 億元新臺幣（下同），環(huán)比增長 8.54%，同比增長 20.28%。受惠封測產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，加上 EMS 業(yè)務(wù)回暖，日月光 8 月營收雙雙創(chuàng)下同期及歷史新高，并預(yù)測 9 月繼續(xù)挑戰(zhàn)新高。
日月光指出，打線封裝、FC、WLCSP 等封裝需求持續(xù)強勁，加上測試周期拉長，封測產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，預(yù)計下半年營收將逐季成長，再加上價格維持高位，整體封測業(yè)務(wù)盈利持續(xù)改善，預(yù)計下半年 ATM 業(yè)務(wù)的毛利率將更優(yōu)于上半年。日月光還預(yù)測較此前更強勁的封測需求動能將會持續(xù)至明年。
與此同時，由于封測設(shè)備收到缺芯影響，交期長達(dá) 6~12 個月，減緩封測產(chǎn)能擴充速度，預(yù)計封測行業(yè)的上行周期將繼續(xù)延長。
資本市場也看好封測行業(yè)未來數(shù)年的定價。日月光與矽品合并后，再加上大陸封測廠不再以更低的價格搶占市場份額而是專注于提升盈利。例如長電科技毛利率從 2018 年第一季度的 12.3%，已經(jīng)來到今年第二季度的 18.5%，凸顯整體市場定價環(huán)境更有利。
日月光 CEO 吳田玉指出，目前長期服務(wù)協(xié)議已延伸至 2023 年，雖然重復(fù)下單及存貨控管狀況可能存在，但應(yīng)屬于局部及暫時性現(xiàn)象，對整體業(yè)務(wù)動能影響有限。擴產(chǎn)則需考量整體及均衡供給永續(xù)性，預(yù)期供需狀況最快 2023 年才有機會達(dá)到平衡。
業(yè)界預(yù)測，日月光在市場需求續(xù)強下，第三季度封測營收可望環(huán)比增長 11～14％、毛利率同步提升突破 26％，EMS 業(yè)務(wù)在旺季需求帶動下，營收可望環(huán)比增長 36～40％。
在旺盛的市場需求下，日月光持續(xù)擴大布局、提升產(chǎn)能規(guī)模，為確保高雄 K27 建廠進度符合目標(biāo)時程，董事會決議與關(guān)系人宏璟采合建分屋方式興建，首期目標(biāo)明年第三季完工，預(yù)計設(shè)置 FC 封裝及 IC 測試產(chǎn)線。
擴產(chǎn)計劃亦使日月光高雄廠人才需求不斷增加，預(yù)計至年底還要再招募逾 2 千名人才，日月光對此 4 日舉行大型征才活動，以設(shè)備工程師、儲備干部、生產(chǎn)助理員為主，持續(xù)創(chuàng)造在地就業(yè)機會。
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