封測(cè)龍頭日月光今日公布 8 月財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 504.5 億元新臺(tái)幣（下同），環(huán)比增長(zhǎng) 8.54%，同比增長(zhǎng) 20.28%。受惠封測(cè)產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，加上 EMS 業(yè)務(wù)回暖，日月光 8 月營(yíng)收雙雙創(chuàng)下同期及歷史新高，并預(yù)測(cè) 9 月繼續(xù)挑戰(zhàn)新高。
日月光指出，打線封裝、FC、WLCSP 等封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，加上測(cè)試周期拉長(zhǎng)，封測(cè)產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，預(yù)計(jì)下半年?duì)I收將逐季成長(zhǎng)，再加上價(jià)格維持高位，整體封測(cè)業(yè)務(wù)盈利持續(xù)改善，預(yù)計(jì)下半年 ATM 業(yè)務(wù)的毛利率將更優(yōu)于上半年。日月光還預(yù)測(cè)較此前更強(qiáng)勁的封測(cè)需求動(dòng)能將會(huì)持續(xù)至明年。
與此同時(shí)，由于封測(cè)設(shè)備收到缺芯影響，交期長(zhǎng)達(dá) 6~12 個(gè)月，減緩封測(cè)產(chǎn)能擴(kuò)充速度，預(yù)計(jì)封測(cè)行業(yè)的上行周期將繼續(xù)延長(zhǎng)。
資本市場(chǎng)也看好封測(cè)行業(yè)未來(lái)數(shù)年的定價(jià)。日月光與矽品合并后，再加上大陸封測(cè)廠不再以更低的價(jià)格搶占市場(chǎng)份額而是專注于提升盈利。例如長(zhǎng)電科技毛利率從 2018 年第一季度的 12.3%，已經(jīng)來(lái)到今年第二季度的 18.5%，凸顯整體市場(chǎng)定價(jià)環(huán)境更有利。
日月光 CEO 吳田玉指出，目前長(zhǎng)期服務(wù)協(xié)議已延伸至 2023 年，雖然重復(fù)下單及存貨控管狀況可能存在，但應(yīng)屬于局部及暫時(shí)性現(xiàn)象，對(duì)整體業(yè)務(wù)動(dòng)能影響有限。擴(kuò)產(chǎn)則需考量整體及均衡供給永續(xù)性，預(yù)期供需狀況最快 2023 年才有機(jī)會(huì)達(dá)到平衡。
業(yè)界預(yù)測(cè)，日月光在市場(chǎng)需求續(xù)強(qiáng)下，第三季度封測(cè)營(yíng)收可望環(huán)比增長(zhǎng) 11～14％、毛利率同步提升突破 26％，EMS 業(yè)務(wù)在旺季需求帶動(dòng)下，營(yíng)收可望環(huán)比增長(zhǎng) 36～40％。
在旺盛的市場(chǎng)需求下，日月光持續(xù)擴(kuò)大布局、提升產(chǎn)能規(guī)模，為確保高雄 K27 建廠進(jìn)度符合目標(biāo)時(shí)程，董事會(huì)決議與關(guān)系人宏璟采合建分屋方式興建，首期目標(biāo)明年第三季完工，預(yù)計(jì)設(shè)置 FC 封裝及 IC 測(cè)試產(chǎn)線。
擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃亦使日月光高雄廠人才需求不斷增加，預(yù)計(jì)至年底還要再招募逾 2 千名人才，日月光對(duì)此 4 日舉行大型征才活動(dòng)，以設(shè)備工程師、儲(chǔ)備干部、生產(chǎn)助理員為主，持續(xù)創(chuàng)造在地就業(yè)機(jī)會(huì)。
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