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需求強勁,消息稱芯片制造商擬提高 QLC NAND 產(chǎn)量

2021/9/14 13:43:51 來源:愛集微 作者:holly 責(zé)編:遠洋

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,由于個人電腦(PC)和數(shù)據(jù)中心的需求強勁,全球主要的 NAND 閃存供應(yīng)商準備在今年年底至 2022 年之間提高 QLC NAND 產(chǎn)量。

digitimes 報道指出,消息人士稱,隨著 OEM 越來越多地在其產(chǎn)品中采用 QLC SSD,芯片供應(yīng)商將增加用于 PC 的 QLC NAND 產(chǎn)量。與此同時,數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的 QLC NAND 需求前景廣闊,這也鼓勵了主要芯片供應(yīng)商加強在該領(lǐng)域的部署。

從各大廠商的動作來看,英特爾已經(jīng)推出了面向企業(yè)存儲應(yīng)用的 144 層 QLC 固態(tài)硬盤系列產(chǎn)品,并于今年上半年開始面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用出貨。英特爾采用浮柵技術(shù)制造的 QLC NAND 依然是該領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。

美光已將其 176 層 TLC NAND 的生產(chǎn)良率提高到相當(dāng)可觀的水平,同時計劃在今年年底推出 176 層 QLC NAND 。

三星電子已進入 176 層 V-NAND 的客戶驗證階段,并已啟動 200 層以上 3D NAND 的開發(fā)。另外,鎧俠和西部數(shù)據(jù)也將在 2022 年開始量產(chǎn) QLC NAND。

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關(guān)鍵詞:NAND,閃存,芯片

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