據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，由于個(gè)人電腦（PC）和數(shù)據(jù)中心的需求強(qiáng)勁，全球主要的 NAND 閃存供應(yīng)商準(zhǔn)備在今年年底至 2022 年之間提高 QLC NAND 產(chǎn)量。
digitimes 報(bào)道指出，消息人士稱，隨著 OEM 越來越多地在其產(chǎn)品中采用 QLC SSD，芯片供應(yīng)商將增加用于 PC 的 QLC NAND 產(chǎn)量。與此同時(shí)，數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的 QLC NAND 需求前景廣闊，這也鼓勵(lì)了主要芯片供應(yīng)商加強(qiáng)在該領(lǐng)域的部署。
從各大廠商的動(dòng)作來看，英特爾已經(jīng)推出了面向企業(yè)存儲(chǔ)應(yīng)用的 144 層 QLC 固態(tài)硬盤系列產(chǎn)品，并于今年上半年開始面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用出貨。英特爾采用浮柵技術(shù)制造的 QLC NAND 依然是該領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。
美光已將其 176 層 TLC NAND 的生產(chǎn)良率提高到相當(dāng)可觀的水平，同時(shí)計(jì)劃在今年年底推出 176 層 QLC NAND 。
三星電子已進(jìn)入 176 層 V-NAND 的客戶驗(yàn)證階段，并已啟動(dòng) 200 層以上 3D NAND 的開發(fā)。另外，鎧俠和西部數(shù)據(jù)也將在 2022 年開始量產(chǎn) QLC NAND。
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