業(yè)內(nèi)消息人士稱，聯(lián)詠、敦泰、天鈺、瑞鼎等 DDI 供應(yīng)商發(fā)現(xiàn)，相較于 2020 年下半年到 2021 年初，其供貨能力在 2021 年下半年進(jìn)一步受限，這促使他們將產(chǎn)品遷移至采用更先進(jìn) 28/22nm 制程的 OLED DDI 芯片。
▲ 圖源：電子時(shí)報(bào)
據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，上述人士表示，這是為了在有限的代工產(chǎn)能下創(chuàng)造最大的利潤(rùn)。供應(yīng)商將看到他們的 OLED DDI 芯片和 TFT-LCD TDDI 芯片的發(fā)貨量在 2022 年大幅上升，這反過(guò)來(lái)將給頎邦、南茂等 DDI 測(cè)試大廠更多高端測(cè)試服務(wù)的機(jī)會(huì)。
該人士進(jìn)一步透露，為了滿足 2022 年不斷增長(zhǎng)的需求，頎邦、南茂等大廠將在 2022 年繼續(xù)專注于擴(kuò)大高端測(cè)試能力，兩家廠商已經(jīng)向日本設(shè)備供應(yīng)商愛德萬(wàn)訂購(gòu)了新的高端測(cè)試設(shè)備，交付周期從 4-6 個(gè)月不等。
與此相對(duì)的是，2021 年下半年，由于中國(guó)手機(jī)廠商的芯片庫(kù)存水平并不低，未來(lái)幾個(gè)月的銷售前景也不太光明，用于安卓手機(jī)的 DDI 芯片封裝需求并不像預(yù)期的那么強(qiáng)勁。
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