周三（15 日），ICEPT 2021 電子封裝技術國際會議正式開幕，華為的 Tonglong Zhang 發(fā)表主題演講表示，封裝級系統(tǒng)（package level system）是未來高性能計算（HPC）和網(wǎng)絡交換系統(tǒng)的發(fā)展趨勢。
據(jù) Tonglong Zhang 介紹，當前，HPC 芯片有三大發(fā)展趨勢：1、AI 應用高數(shù)據(jù)吞吐量帶來更高的互聯(lián)密度需求；2、更多的芯片集成在封裝中以提高計算能力，帶來超大尺寸封裝需求；3、IC 封裝間的光數(shù)據(jù)傳輸。
在此趨勢下，封裝級系統(tǒng)技術應運而生，其特點為超大尺寸封裝和超寬帶的雙模互聯(lián)，具備更高的互聯(lián)密度、更高的數(shù)據(jù)帶寬、較短的互聯(lián)距離、更低的數(shù)據(jù)傳輸能耗與成本。典型的例子包括臺積電的 InFO-SoW、英偉達的 ISSCC 2021 超大尺寸封裝等。
不過 Tonglong Zhang 也指出，封裝級系統(tǒng)仍然面臨諸如工藝、可靠性、散熱、PI、SI 等挑戰(zhàn)。此外，散熱和功率傳輸將是限制 3D 封裝的兩個關鍵因素?！爱a(chǎn)業(yè)界需要共同努力，應對挑戰(zhàn)，推動摩爾定律向前發(fā)展?！?/p>
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