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上汽通用五菱芯片首次亮相

2021/9/16 15:15:13 來(lái)源:IT之家 作者:騎士 責(zé)編:騎士
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IT之家 9 月 16 日消息 據(jù)五菱汽車(chē)發(fā)布,在近期品牌發(fā)布會(huì)上,上汽通用五菱發(fā)布了 GSEV(全球小型純電動(dòng)汽車(chē)架構(gòu))大數(shù)據(jù)出行報(bào)告、最新技術(shù)研發(fā)成果及規(guī)劃。會(huì)上透露,上汽通用五菱在加快推進(jìn)“強(qiáng)芯”戰(zhàn)略,五菱芯片也首次對(duì)外亮相,企業(yè)力求在十四五期間 GSEV 平臺(tái)車(chē)型芯片國(guó)產(chǎn)化率超 90%。

自 2020 年下半年開(kāi)始,受疫情和國(guó)際形勢(shì)影響,“芯荒”蔓延全球,中國(guó)作為汽車(chē)生產(chǎn)大國(guó)和新能源汽車(chē)推進(jìn)最快的國(guó)家,對(duì)汽車(chē)半導(dǎo)體需求體量巨大,但汽車(chē)芯片大部分依賴外購(gòu),當(dāng)汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)能不足時(shí),國(guó)內(nèi)車(chē)企受影響首當(dāng)其沖。

官方介紹,上汽通用五菱從 2018 年開(kāi)始實(shí)施“強(qiáng)芯”戰(zhàn)略,從場(chǎng)景出發(fā)定義芯片的功能需求,從用戶體驗(yàn)出發(fā)定義芯片的性能參數(shù),制定適合上汽通用五菱車(chē)型的國(guó)產(chǎn)芯片新技術(shù)架構(gòu)和方案。同時(shí),與芯片廠商、零部件廠商同步開(kāi)展質(zhì)量驗(yàn)證,提升芯片的通用性、經(jīng)濟(jì)型和可靠性。

其中,計(jì)算芯片占車(chē)用芯片的比例約為 40%,類似于電腦的 CPU?,F(xiàn)在,五菱計(jì)算芯片相關(guān)參數(shù)指標(biāo)已達(dá)到國(guó)外同類產(chǎn)品技術(shù)水平。上汽通用五菱還在 5G 通訊芯片、存儲(chǔ)芯片、能源芯片、人工智能芯片等領(lǐng)域,聯(lián)合國(guó)內(nèi)合作伙伴共同突破核心技術(shù),加快芯片國(guó)產(chǎn)化步伐。

IT之家獲悉,上汽通用五菱表示,將打造開(kāi)放共享的國(guó)產(chǎn)芯片測(cè)試驗(yàn)證與應(yīng)用平臺(tái),助力我國(guó)早日實(shí)現(xiàn)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈自立自強(qiáng)。

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