芯片制造商聯(lián)發(fā)科宣布，計劃在印度招聘更多創(chuàng)新員工，以支持當?shù)刂圃鞓I(yè)。
本周三，聯(lián)發(fā)科曾表示，計劃在本財年積極招聘人員，以加強和擴大在印度的研發(fā)設(shè)施。該公司沒有透露實際人數(shù)，但表示正尋求在印度各地辦事處招聘，重點是人工智能技術(shù)、智能家居、企業(yè)領(lǐng)域、5G 和無線通信等領(lǐng)域。
聯(lián)發(fā)科是一家無晶圓廠半導(dǎo)體公司，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。該公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存等相關(guān)產(chǎn)品。該公司的 5G 調(diào)制解調(diào)器適用于智能手機、個人電腦、Mi-Fi 熱點、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等各類設(shè)備。
CMR 的一項調(diào)查顯示，92% 的印度智能手機用戶對聯(lián)發(fā)科芯片的性能和 Hyper Engine 技術(shù)持肯定態(tài)度，這使得聯(lián)發(fā)科成為印度最受歡迎的芯片制造商。
近日，聯(lián)發(fā)科宣布，2021 年 8 月，該公司的營收為 428.1 億新臺幣（15.5 億美元），環(huán)比增長 6.1%，同比增長 30.9%。今年 1 至 8 月，該公司的營收為 3168.54 億新臺幣，同比增長 68.65%。
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