IT之家 9 月 22 日消息 自從蘋果 AirPods Pro 采用 SiP 方案以來，SiP 方案 TWS 所帶來的優(yōu)勢已被廣大用戶認可，市場對 SiP 技術(shù)導(dǎo)入需求愈加強烈，因此各大供應(yīng)鏈廠商也紛紛開始入局。
據(jù)聞泰科技官微，聞泰科技 TWS SiP 耳機進入試產(chǎn)階段。據(jù)了解，其首款自研 SiP 方案 TWS 產(chǎn)品將于 2021 年第四季度推向市場。
▲ 圖源：聞泰科技
據(jù)介紹，SiP（系統(tǒng)級封裝，System in a package）技術(shù)可將一個系統(tǒng)或子系統(tǒng)的全部或大部分電子功能配置在集成型襯底內(nèi)，而芯片以 2D、3D 的方式接合到集成型襯底的封裝方式。
作為后摩爾時代實現(xiàn)超高密度和多功能集成的關(guān)鍵技術(shù)，SiP 在 5G、人工智能、數(shù)據(jù)中心、高性能計算等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。采用 SiP 技術(shù)的產(chǎn)品應(yīng)用場景有：TWS 耳機、智能手表、智能眼鏡等可穿戴設(shè)備。
IT之家了解到，聞泰科技在 2020 年成立 TWS 耳機事業(yè)部，已形成從藍牙芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、終端產(chǎn)品研發(fā)、制造于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。
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