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三星與哈佛大學(xué)發(fā)表論文:擬用存儲芯片“下載”人類大腦

2021/9/27 8:23:20 來源:新浪科技 作者:- 責(zé)編:玉笛

北京時間 9 月 27 日早間消息,據(jù)報道,韓國三星電子是全世界最大的存儲芯片制造商,日前,三星電子研發(fā)團隊和美國哈佛大學(xué)共同發(fā)表了一篇研究論文,他們提出了一種新方法,準(zhǔn)備在一個存儲芯片上“反向工程”(復(fù)制)人類的大腦。

據(jù)報道,這個研究論文發(fā)表在科技期刊《自然?電子學(xué)》(Nature Electronics)上,論文標(biāo)題是《基于拷貝和粘貼大腦的神經(jīng)形態(tài)電子》。這一論文的作者包括“三星高級技術(shù)研究院”研究員、美國哈佛大學(xué)教授 Ham Don-hee,哈佛大學(xué)教授 Park Hong-kun,三星 SDS 公司首席執(zhí)行官 Hwang Sung-woo,以及三星電子副董事長 Kim Ki-nam。

拷貝大腦

在論文中,研究人員指出可以利用兩位論文作者開發(fā)的納米電極陣列,來拷貝人類大腦的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)連接圖。隨后可以把這個連接圖拷貝到固態(tài)存儲芯片構(gòu)成的高密度 3D 網(wǎng)絡(luò)中。

通過這種復(fù)制和粘貼技術(shù),論文作者希望創(chuàng)造出一種存儲芯片,可以模仿人類大腦的計算特性,比如低功耗、快速學(xué)習(xí)過程、環(huán)境適應(yīng)性、自動化和認(rèn)知特性。這種目標(biāo)技術(shù)已經(jīng)超越了現(xiàn)有人類的科研成果。

據(jù)報道,人類的大腦包括不計其數(shù)的神經(jīng)元,神經(jīng)元之間有著復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)連接,這個網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)了大腦的功能。因此,如果要對人類大腦進行反向工程研究,則首先必須搞清楚神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)連接圖。

神經(jīng)形態(tài)工程技術(shù)誕生于上世紀(jì) 80 年代,這一技術(shù)的宗旨是在一個半導(dǎo)體芯片上模仿人類大腦神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的結(jié)構(gòu)和功能。不過這是一個極具挑戰(zhàn)的技術(shù),時至今日,科學(xué)家尚未搞清楚有多少數(shù)量的神經(jīng)元相互連接,構(gòu)成了人類大腦的復(fù)雜功能。

面對這樣的復(fù)雜挑戰(zhàn),神經(jīng)形態(tài)工程學(xué)的目標(biāo)后來做了調(diào)整,不再是通過一個芯片來模仿人類大腦,而是通過大腦功能的啟示,開發(fā)出相關(guān)的芯片。

重返最初目標(biāo)

不過,三星電子和哈佛大學(xué)此次發(fā)表的論文,卻提出了另外一種方法,可以回到大腦反向工程的神經(jīng)形態(tài)學(xué)最初目標(biāo)。

據(jù)悉,納米電極可以進入到大量的大腦神經(jīng)元中,可以利用其高度敏感性記錄電流信號。這個龐大的細胞間并行記錄系統(tǒng)可以獲得神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)地圖的信息,發(fā)現(xiàn)神經(jīng)元之間相互連接的方向,以及展示相互連接的強度。通過這些記錄數(shù)據(jù),科研人員可以提取出神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)連接圖。

上述網(wǎng)絡(luò)連接圖,隨后可以粘貼到一個存儲芯片構(gòu)建的網(wǎng)絡(luò)中。存儲芯片可以是市面上固態(tài)硬盤使用的閃存,或是 RRAM 等更新的存儲芯片。研究人員可以對存儲芯片進行編程,讓每一個芯片之間的傳導(dǎo)性體現(xiàn)出大腦神經(jīng)元連接的強度。

快速復(fù)制

這篇論文還更進一步,提出了一種快速在存儲芯片網(wǎng)絡(luò)中拷貝神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)連接圖的策略。通過直接連接上述細胞間記錄的電流信號,存儲芯片網(wǎng)絡(luò)可以學(xué)習(xí)并且表達出大腦神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)連接圖。換句話說,研究人員可以直接下載大腦神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)連接圖,拷貝到存儲芯片中。

據(jù)估計,人類大腦擁有 1000 多億個神經(jīng)元,而所謂的“突觸連接”的數(shù)量是神經(jīng)元數(shù)量的 1000 多倍,因此能夠復(fù)制大腦神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)圖的存儲芯片,必須具備存儲 100 萬億個虛擬神經(jīng)元和突觸數(shù)據(jù)的容量。

通過 3D 存儲集成技術(shù),上述龐大數(shù)量的存儲芯片可以整合在一個單一芯片上。而三星電子目前就是 3D 存儲集成技術(shù)的全球領(lǐng)先廠商。

在一份新聞通稿中,論文作者之一的 Ham Don-hee 表示:“我們所提出的研究愿景是很宏大的,如果朝著這個英雄般的目標(biāo)前進,我們將會同時推進機器智能、神經(jīng)科學(xué)和半導(dǎo)體技術(shù)的邊界?!?/p>

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