IT之家 9 月 29 日消息 今日群聯(lián)電子宣布推出次世代旗艦級 PCIe Gen5 SSD 控制芯片客制化方案：PS5026-E26。這款主控針對服務器和高端消費級 SSD 設(shè)計，采用了自主研發(fā)的多項技術(shù)，進一步提高固態(tài)硬盤的速度上限。
群聯(lián)這款芯片采用 12nm 制程制造，有效降低發(fā)熱；采用了群聯(lián)獨家的 CoXProcessor 2.0 架構(gòu)，且支持 PCIe Dual Port、SR-IOV、與 ZNS 等功能，兼顧性能和能耗。官方表示，產(chǎn)品適用于數(shù)據(jù)中心、云端服務器、邊緣計算系統(tǒng)，以及電競運算市場。
IT之家獲悉，群聯(lián) PS5026-E26 PCIe 5.0 主控目前已完成設(shè)計 Taped-Out，并預計于 2022 下半年開始量產(chǎn)。這一方案初期將推出 M.2、U.3、E1.S、以及 E3.S 等尺寸規(guī)格，以滿足個人用戶和服務器等市場需求。
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