IT之家 9 月 29 日消息 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被稱為國家工業(yè)的明珠，現(xiàn)在國家和各大企業(yè)開始攻關(guān)半導(dǎo)體技術(shù)，而其中晶圓切割則是半導(dǎo)體封測工藝中不可或缺的關(guān)鍵工序。
中國長城今日宣布，旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院聯(lián)合河南通用智能裝備有限公司，用一年時(shí)間完成了半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割設(shè)備的技術(shù)迭代，分辨率由 100nm 提升至 50nm，達(dá)到行業(yè)內(nèi)最高精度，實(shí)現(xiàn)了晶圓背切加工的功能，大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。
此外，他們還宣布將持續(xù)優(yōu)化工藝，在原有切割硅材料的技術(shù)基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了加工 CIS、RFID、碳化硅、氮化鎵等材料的技術(shù)突破，對進(jìn)一步提高我國智能裝備制造能力具有里程碑式的意義。
IT之家了解到，他們?nèi)ツ?5 月研制出了我國首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)成功填補(bǔ)國內(nèi)空白。這款切割機(jī)在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先水平，標(biāo)志著我國半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割技術(shù)取得實(shí)質(zhì)性重大突破，相關(guān)裝備依賴進(jìn)口的局面被打破。
據(jù)介紹，該裝備可廣泛應(yīng)用于高能集成電路產(chǎn)品，包括 CPU 制造、圖像處理 IC、汽車電子、傳感器、新世代內(nèi)存的制造，對解決我國半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)高端智能裝備“卡脖子”問題起到顯著作用。
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