IT之家 10 月 6 日消息 ，由清華大學(xué)機(jī)械系路新春教授帶領(lǐng)清華大學(xué)成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目公司華海清科研發(fā)的首臺(tái) 12 英寸超精密晶圓減薄機(jī)（Versatile-GP300）已于近日正式出機(jī)，并發(fā)往國(guó)內(nèi)某集成電路龍頭企業(yè)。
清華大學(xué)新聞網(wǎng)指出，這是路新春教授團(tuán)隊(duì)與華海清科股份有限公司繼解決我國(guó)集成電路拋光裝備“卡脖子”問題后的又一突破性成果。
路教授堅(jiān)持認(rèn)為，大學(xué)在解決當(dāng)前出現(xiàn)的關(guān)鍵核心技術(shù)“卡脖子”問題上應(yīng)當(dāng)大有作為，且以產(chǎn)業(yè)報(bào)國(guó)為己任，積極推進(jìn)科研成果轉(zhuǎn)化，因此他們孵化出了華海清科這一家目前我國(guó)唯一一家 12 英寸 CMP 商業(yè)機(jī)型的高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商。
據(jù)介紹，Versatile-GP300 能滿足 3D IC 制造、先進(jìn)封裝制造大生產(chǎn)線等制程的超精密晶圓減薄工藝需求，可提供超精密磨削、拋光、后清洗等多種功能配置，具有高剛性、高精度、工藝開發(fā)靈活等優(yōu)勢(shì)，主要技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平，填補(bǔ)了集成電路 3D IC 制造及先進(jìn)封裝領(lǐng)域中超精密減薄技術(shù)的空白。
IT之家了解到，在我國(guó) 3D IC 制造、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域中，12 英寸超精密晶圓減薄機(jī)是集成電路制造不可或缺的關(guān)鍵裝備。該裝備復(fù)雜程度高、技術(shù)攻關(guān)難度大且市場(chǎng)準(zhǔn)入門檻高，長(zhǎng)期被國(guó)外廠商高度壟斷，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)嚴(yán)重依賴進(jìn)口。
路新春教授帶領(lǐng)大家，利用其在化學(xué)機(jī)械拋光領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，集中力量開展超精密減薄理論與技術(shù)研究，攻克晶圓背面超精密磨削、平整度智能控制、表面損傷及缺陷控制系列核心技術(shù)，創(chuàng)新性地將高效減薄和拋光工藝集成開發(fā)出了 Versatile-GP300。
據(jù)悉，這款設(shè)備采用的工藝很巧妙，既能實(shí)現(xiàn)超平整減薄與表面損傷控制，又兼顧高效率與綜合性價(jià)比，更匹配 3D IC 晶圓減薄市場(chǎng)的迫切需求。
隨著 Versatile-GP300 完成廠內(nèi)測(cè)試出機(jī)進(jìn)入客戶產(chǎn)線驗(yàn)證，這代表我們又一產(chǎn)品在實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備自主可控道路上的重要突破。
值得一提的是，面向國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，路新春教授團(tuán)隊(duì)自 2000 年起開展化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）基礎(chǔ)研究，承擔(dān)國(guó)家重大科技攻關(guān)任務(wù)十余項(xiàng)，成功孵化華海清科并研制出我國(guó)第一臺(tái) 12 英寸“干進(jìn)干出”CMP 裝備及系列產(chǎn)品，整體技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn) 28nm 工藝量產(chǎn)，并具備 14-7nm 工藝拓展能力。累計(jì)超過 110 余臺(tái)應(yīng)用于先進(jìn)集成電路制造大生產(chǎn)線，市占率、進(jìn)口替代率均位居國(guó)產(chǎn) IC 裝備前列。
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