IT之家 10 月 13 日消息，今日，Strategy Analytics 發(fā)布報(bào)告稱，到 2021 年，高通在智能手機(jī) Wi-Fi 領(lǐng)域的領(lǐng)先地位將進(jìn)一步提高。盡管博通獲得了蘋果 iPhone 13 的訂單，但高通的市場份額仍在增加。
報(bào)告預(yù)計(jì)，到 2021 年，高通、博通和聯(lián)發(fā)科將占據(jù)市場規(guī)模 43 億美元（約 277.35 億元人民幣）的智能手機(jī) Wi-Fi 芯片市場的前三名。
IT之家了解到，Strategy Analytics 表示，高通利用驍龍平臺(tái)贏得了智能手機(jī) Wi-Fi 芯片市場的份額。Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 也幫助推動(dòng)了智能手機(jī) Wi-Fi 芯片市場，預(yù)計(jì)這些技術(shù)的迅速采用將在 2021 年及以后為芯片供應(yīng)商提供增長機(jī)會(huì)。
此外，報(bào)告稱盡管面臨高通和聯(lián)發(fā)科等平臺(tái)廠商的激烈競爭，但博通仍在高端 Wi-Fi 芯片領(lǐng)域保持差異化優(yōu)勢。
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