10 月 15 日消息，10 月 14 日，TCL 科技發(fā)布 2021 年前三季度業(yè)績預(yù)告。預(yù)計(jì)前三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤 130.50 - 133.50 億元，同比增長 533% - 548%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤 90.3 億元-91.8 億元，同比增長 346%-353%；預(yù)計(jì)第三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤 38.00 億元-41.00 億元，同比增長 283%-313%；歸母凈利潤 22.5 億元-24 億元，同比增長 175%-194%。
TCL 科技表示，半導(dǎo)體顯示行業(yè)景氣度高于去年同期，受益于產(chǎn)能持續(xù)增長、業(yè)務(wù)及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，半導(dǎo)體顯示業(yè)務(wù)前三季度實(shí)現(xiàn)出貨面積同比增長超 30%，凈利潤同比增長約 16 倍。
大尺寸業(yè)務(wù)領(lǐng)域，受物流和全球部分區(qū)域需求擾動(dòng)，主要產(chǎn)品價(jià)格于三季度高位回調(diào)，加之上游供應(yīng)鏈波動(dòng)影響，大尺寸業(yè)務(wù)季度盈利環(huán)比下降；但 TCL 科技積極推動(dòng)高端 TV 和商顯等產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，業(yè)績穩(wěn)定性明顯提升，第三季度凈利潤同比增長約 4 倍。
中尺寸業(yè)務(wù)領(lǐng)域，TCL 科技在電競 MNT、LTPS 筆電、LTPS 平板和車載市場份額迅速提升，業(yè)績持續(xù)增長。
小尺寸業(yè)務(wù)領(lǐng)域，TCL 科技 t3 線經(jīng)營逐步改善，t4 線積極建立柔性折疊和屏下攝像等差異化競爭力，受前期研發(fā)投入及產(chǎn)線加速爬坡影響，t4 虧損環(huán)比加大。
展望未來，全球各區(qū)域市場總需求面積保持年化穩(wěn)定增長，行業(yè)競爭格局優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)周期波動(dòng)性減弱趨勢不變。公司將加快完善中小尺寸業(yè)務(wù)布局，繼續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品和客戶結(jié)構(gòu)，提升效率效益優(yōu)勢，抬升周期波動(dòng)中的業(yè)績中樞。
與此同時(shí)，中環(huán)半導(dǎo)體收入及利潤繼續(xù)高速增長，成為 TCL 科技業(yè)績增長的第二引擎。
中環(huán)半導(dǎo)體通過持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，不斷提升晶體單爐月產(chǎn)、降低單位產(chǎn)品硅耗、提升硅片 A 品率，提高產(chǎn)出效率，G12 產(chǎn)品規(guī)模加速提升、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型順利，半導(dǎo)體光伏材料業(yè)務(wù)盈利大幅增長。半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)通過加速新產(chǎn)線調(diào)試釋放有效產(chǎn)能，進(jìn)一步提升半導(dǎo)體材料產(chǎn)銷規(guī)模，8-12 英寸大硅片項(xiàng)目進(jìn)展順利。
為順應(yīng)國家產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向，聚焦科技主業(yè)，滿足公司已公告的融資項(xiàng)目需要，TCL 科技于第三季度處置花樣年地產(chǎn)公司股權(quán)，所產(chǎn)生一次性影響致公司投資業(yè)務(wù)板塊第三季度業(yè)績同比和環(huán)比均出現(xiàn)大幅下滑。產(chǎn)業(yè)金融和投資業(yè)務(wù)板塊其他業(yè)務(wù)經(jīng)營情況良好，公司有信心該業(yè)務(wù)板塊 2021 年全年實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定收益貢獻(xiàn)。
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